随着苹果发布新MacBook配备USB Type-C接口后,越来越多的智能手机开始使用USB Type-C接口。目前乐视**级手机系列、小米系列、Moto Z/M、LG G5、金立M5 Plus、ZUK Z1、华为P9系列、中兴AXON天机MAX、一加手机2、金立S8、魅族Pro 6S/5等各大品牌旗舰机型都开始采用Type-C接口,USB Type-C的趋势已成。 USB Type-C跟目前较火热的VR有何关系?以HTC VIVE为例,定**端以及线缆复杂,体验好、价格贵、便捷性较差、拖线也较沉。虽然HTC推出了无线版VIVE,但由于传输速度高,有可能会出现干扰的问题。而USB Type-C有可能解决这个问题。硅谷数模(Analogix)半导体产品经理胡伟宁表示,USB Type-C接口可以简化并延伸PC VR,简化VR头盔跟PC的连接方式,不用再拖HDMI接口和USB等多根线,一根线就可以兼顾传输视频信号、数据信号和充电,并且能够提供更高清的分辨率和更快的传输速度,较好的一点是还可以互融互通。例如一些主流的手机厂商采用DisplayPort Type-C的VR头盔,可以接到LG的G5手机上使用。 基于目**些硬件的限制,VR头盔想要实现无线还有一定的距离,比如技术不够成熟、功耗达不到需要的要求。而用智能手机,通过USB Type-C接口去连接VR头盔会是更快普及的方案,因为手机很普及,相应的VR头盔价格较便宜,便携性也高。目前已有主流手机厂商和硅谷数模合作研发,相应的产品可能在2017年推向市场。 未来,在支持VR领域,USB Type-C接口也可能会有相应的行业标准,支持VR的应用,包括DP1.4 with HBR3 (8.1Gbps)and DSC Compression的版本,可以支持刷新率到120Hz,达到单眼3K*3K的分辨率,未来4K的分辨率也可以实现。 USB Type-C接口肯定是未来智能手机的一个趋势,而对于VR\AR设备,胡伟宁认为也需要跟手机端相对应,因此肯定是也要用USB Type-C接口。以连接手机的VR头盔为例,VR头盔本身可以是简单的处理器+PCB+屏幕,还可以用手机通过USB Type-C为头盔供电,因此设计也不需要考虑电池的分量,因此重量会比较轻。 目前市场上智能手机采用的USB Type-C由于功能不同,会采用不同规格的USB Type-C。而随着VR的热度不减,采用全功能USB Type-C的智能手机厂商可能会越来越多/cn/new/VR.html
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如今USB Type-C商机强强滚,除在笔记本电脑、移动端产品定位之外,相关周边应用产品也将铺天盖地席卷而来,各式终端产品都大举加入Type-C阵营。 Type-C解决方案 在骤变的可穿戴设备、平板电脑和智能手机市场中,系统设计人员时常处于要在恰当的时间,设计出较佳功能产品的压力之下,还要兼顾较小的体积、能耗和成本,这是很有难度的。随着USB Type-C标准的推出,苹果Mac Book的惊艳亮相
什么是冲压 冲压是靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力,使之产生塑性变形或分离,从而获得所需形状和尺寸的工件(冲压件)的成形加工方法。冲压和锻造同属塑性加工(或称压力加工),合称锻压。冲压的坯料主要是热轧和冷轧的钢板和钢带。全世界的钢材中,有60~70%是板材,其中大部分经过冲压制成成品。 汽车的车身、底盘、油箱、散热器片,锅炉的汽包,容器的壳体,电机、电器的铁芯硅钢片等都是冲压加工的
LDS工艺发展至今已经比较稳定成熟了,相对其它传统工艺,LDS具有 成品体积小,制程简化,研发制造时间短,制程稳定。环保,精确度高等技术优势。目前已经广泛应用于智能手机天线、笔记本电脑天线,医疗设备传感器、汽车设备传感器、电子电气 等产品中。 首先,LDS到底是什么? LDS-激光直接成型技术,是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上,利用立体工件的三维表面形成电路互通结构的技术。
大电流连接器的插拔力是重要的机械性能就连接功能而言。插拔力分为插入力和拔出力(拔出力亦称分离力),两者的要求是不同的。在有关标准中有较大插入力和较小分离力规定表明,插入力要小(从而有低插入力LIF和无插入力ZIF的结构),而分离力若太小,则会影响接触的可靠性。 大电流连接器另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。机械寿命实际上是一种耐久性指标,在国标GB50
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