背光市场提速—CSP

时间：2017-02-15

无可厚非，CSP是时下封装行业较具话题性的封装形式，它光效低、焊接困难、光色一致性、成本价格高，但发光面小、高光密度、颜色均匀、体积小可增加应用端灵活性、成本下降空间潜力大，尤其在LED球泡灯、LED灯管等具较佳设计灵活度，成为各大企业争相抢夺的蓝海市场。
现阶段，CSP在LED背光领域、手机闪光领域的市场份额正保持增速提升，但在照明领域依然少有企业能实现量产。因为在同等光效的前提下，CSP无论是光效还是性价比对于已经成熟的中功率SMD来说优势还不明显。并且目前大部分CSP是基于倒装芯片上开发，而倒装芯片的良率和光效尚未达到正装芯片的效果。同时，生产CSP的企业还不够多，规模效应不明显，成本未能下降到普及范围。

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