深圳电路板焊接，PCB一站式服务

时间：2017-03-07

深圳市通天电子有限公司专门承接中小批量的PCB焊接业务，提供SMT（表面贴装）加工、THT（插件）、焊接、高低温老化、装配、测试、检验、包装到发运等的全过程服务。加工领域覆盖有电脑主板及板卡、数码相机、MP3、摄像头、电表模块、DVD解码板、交换机、通信网络、光电、安防、数字电视、图像处理等各种领域，能承接各种复杂的研发样板的试制，缩短客户的研发周期，一般1—2天交货。

“质量至上，客户完全满意”是我们的经营理念，公司推行ISO9000标准，并依IPC-A-CLASSⅡ及公司标准，加工产品一次交验合格率达到98%为您所想、急您所难、您的成功就是我们的心愿，快速、高效、高质量、高可靠、及低成本，是通天电子的永恒承诺及技术实力的**。设计部门、科研单位、高校研究机构等客户提供各种小批量的电子产品的加工、试制、测试与技术服务，积累了丰富的SMT加工的实践经验。

过硬的质量、公正的价格、满意的服务一定是您的一个良好选择，真诚的希望并期待与您有一个合作的机会，谢谢！

我们的优势

　　 质量优

　　优质供应链，提供原厂材料供应，*行业*为个性化产品设计工艺流程，严谨的质量管理**过程

　　 服务好

　　为您提供一站式服务，杜绝责任推诿，较长12个月质保，让您无后顾之忧专。

　　 成本合理

　　无开机费，*供应链、团队为您获得优良的性价比，无备料库存

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　　 **供应链**能力，专业的项目管理团队和众多认证工厂鼎力相助！

词条
词条说明
SMT贴片加工厂不良焊接有哪些？
一、胡乱选择烙铁头，不考虑合适的尺寸。在贴片加工的过程中,烙铁头的尺寸选择是很重要的，如果烙铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间，使焊料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状，正确的热容量与让接触面较大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。深圳市通天电子科技有限公司主要从事SMT贴片加工 SMT快速打样 DI
CBGA组装工艺和焊接方法
BGA器件特点简介 1.1-BGA的主要优点： a）没有器件引脚弯曲的问题，共面性较好。 b）引出端节距大，减少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路问题。 c）焊球的表面张力可以使器件在回流焊过程中自动校正。 d）良好的电性能和热性能。 e）互连密度较高。 1.2-BGA的主要缺点： a）需要X射线设备进行检测，检测成本较高。 b）返修较困难，返修后的器件一般不再使用。根据封装体材料的不同，BGA器
SMT表面贴装方法|深圳市通天电子有限公司
SMT组装方式 SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式，如表2．1所列。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类型的SMA其组装方式也可以有所不同。根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的
PCB贴片元件封装焊盘尺寸如何把握
为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点: 深圳市通天电子有限公司提供SMT（表面贴装）加工、THT（插件）、焊接、高低温老化、装配、测试、检验、包装到发运等的全过程服务.能承接各种复杂的研发样板的试制，缩短客户的研发