SITIME晶振生产工艺流程图

时间：2017-04-07作者：深圳扬兴科技有限公司(中国香港）浏览：119

SiTime晶振采用全硅的MEMS技术，由两个芯片堆栈起来，下方是CMOS PLL驱动芯片，上方则是MEMS谐振器，以标准QFN IC封装方式完成。封装完成之后，进行激光打标环节，黑色晶振表面一般打标都是B07CG，1-110MHZ任一频点均可编程，**到小数点后六位；每个频点，均可提供7050、5032、3225、2520封装；未烧录之前，硅晶振属于空白片，用空白片进行烧录，根据客户的需要不同，烧录的程序参数也不同，再次强调一次，如果不小心烧录参数录入错误或者个别参数不同，相当于该硅晶振空白片就报废了。所以客户要求参数要仔细，工作人员也要反复核实，烧录分为人工烧录和机器烧录，国内人工烧录的很多，人工烧录比较麻烦，速度慢，易出错。扬兴科技作为SITIME晶振一级代理商，拥有国内一家MEMS硅晶振生产机器，亦是中国一家可编程晶振厂家；一小时量产千片级别以上的有源晶振，大批量1-2天**交付。（相关阅读可以查看YXC扬兴官网《扬兴科技成为国内一家拥有**烧录SITIME晶振的代理厂家》



MEMS技术可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统。这种微电子机械系统不仅能够采集、处理与发送信息或指令，还能够按照所获取的信息自主地或根据外部的指令采取行动。它用微电子技术和微加工技术(包括硅体微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片键合等技术)相结合的制造工艺，制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统。

sitime晶振生产流程图

SITIME MEMS硅晶振是由MEMS硅晶圆与CMOS晶圆上下叠加而成，而CMOS晶圆则包括了NON Memory、PLL 锁相环电路、起振电路与温补电路。



MEMS振荡器工艺流程图


上面六幅图揭示了整个SITIME晶振生产工艺流程，SITIME MEMS 硅晶振采用上下两个晶圆叠加的方式，外部用 IC 通用的塑料做为封装。不仅大大减少的石英晶振的工序，而且更全面提升了产品性能。（相关阅读可以查看YXC扬兴官网《MEMS振荡器与传统石英晶振的比较优势》）


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