预成型焊片
Au80Sn20合金焊料
半导体封装焊料和电子装配焊料的研发与制造
产品采用高纯度云锡制造
主要特点:
抗YANG化性高 抗蠕变性好 导热性能良好
金川岛专注电子装配焊料研发
精密生产 品质保证 交期**
【品牌】:金川岛
【型号】:Au80Sn20
【焊片厚度】:0.015MM+/-0.005MM,可按客户要求提供不同的形状
【杂质水平】:<0.1%(质量比)
【包装形式】:可根据客户要求包装
【存储温度】:25±3℃(温度小于40PR)
【熔点】:280℃,熔点漂移±1℃
【焊接温度】:320℃±10℃,推荐焊接温度>320℃
【产品应用和特性】:金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装,大功率LED和高可靠性
JUN用/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料,具有抗YNANG化性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接
头强度高及导热性好等优点。
【产品应用建议】:
1.Au80Sn20预成型焊片焊接温度310℃-330℃,是一种很典型的低温共晶焊锡请根据封装结构和材料特性
制定焊接工艺;
2.*助焊剂,焊后*清洗;
3.为确保焊接质量,请于真空、保护性气氛下使用本产品。
词条
词条说明
无铅锡条与有铅锡条的区别 从成分区别: 1、有铅锡条成分是锡、铅合成,一般常用的成分有Sn63Pb37。6337锡条熔点:183° 适用于波峰焊和手炉,经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后,较大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质,并在6337焊锡条中加入了微量的抗氧化元素,保证焊锡制品具有较佳的品质。 2、无铅锡条成分由锡、铜、银合成,一般常用的成分Sn99.3Cu0.7。无铅锡条(
金川岛焊锡制品有限公司生产标准合金规格的高质量焊带,也可以根据您的*特材料和尺寸要求特别订制。无论您是需要大量特殊宽度和厚度的焊带供自动晶粒焊装之用,还是只需要几尺做测试,金川岛焊锡制品有限公司都可满足您的要求。 一、焊带规格 我们的生产能力可以制造的焊带宽度较小0.5mm,较大100mm,厚度范围从0.025mm到您所需要的任何厚度。所有尺寸都取决于所用金属的特性。我们可以配合您对尺寸规格的特
【品牌】:金川岛 【型号】:Au80Sn20 【焊片厚度】:0.015MM+/-0.005MM,可按客户要求提供不同的形状 【杂质水平】:<0.1%(质量比) 【包装形式】:可根据客户要求包装 【存储温度】:25±3℃(温度小于40PR) 【熔点】:280℃,熔点漂移±1℃ 【焊接温度】:320℃±10℃,推荐焊接温度>320℃ 【产品应用和特性】:金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用
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公司名: 深圳市金川岛焊锡制品有限公司
联系人: 陈勇
电 话: 0755-27869606
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地 址: 广东深圳宝安区深圳市宝安区西乡海城路210号
邮 编: 518102
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