贴片电阻封装和功率如下图:
0201 0603 1/20W / 25
0402 1005 1/16W / 50
0603 1608 1/16W 1/10W 50
0805 2012 1/10W 1/8W 150
1206 3216 1/8W 1/4W 200
1210 3225 1/4W 1/3W 200
1812 4832 1/2W / 200
2010 5025 1/2W 3/4W 200
2512 6432 1W / 200
贴片电阻封装实际常用可以做到1W功率,还有2W的,不过比较少。阻值大小跟功率是没有关系的,阻值大小和电阻封装大小也没有关系,封装大小和功率有关系,功率越大,封装体积越大。 功率越大,产生的热量就越大,就需要越大的体积进行消耗和散热。 而阻值越大,就不需要加大体积了。
词条
词条说明
我们知道只有电解电容的正极接电源正(电阻挡时的黑表笔),负端接电源负(电阻挡时的红表笔)时,电解电容的漏电流才小(漏电阻大)。 反之,则电解电容的漏电流增加(漏电阻减小)。 测量时,先假定某较为较,让其与万用表的黑表笔相接,另一电极与万用表的红表笔相接,记下表针停止的刻度(表针靠左阻值大)。 然后将电容器放电(既两根引线碰一下),两只表笔对调,重新进行测量。两次测量中,表针最后停留的位置靠左(阻
瓷片电容电磁兼容的问题常发生于高频状态下,个别问题(电压跌落与瞬时中断等)除外。 高频思维,总而言之,就是器件的特性、电路的特性,在高频情况下和常规中低频状态下是不一样的。 如果仍然按照普通的控制思维来判断分析,则会走入设计的误区。比如: 瓷片电容在中低频或直流情况下,就是一个储能组件,只表现为一个电容的特性,但在高频情况下,它就不仅仅是个电容了。 它有一个理想电容的特性,有漏电流(在高频等效电
常见的**级电容器有三种组成方式:串联方式、并联方式和串并混联方式。串联方式的**级电容器组件:由于**级电容器的单体工作电压不高,不能覆盖应用工况的电压需求范围,需要将多个单体串联来满足应用工况的电压要求,但因单体电容器之间的固有差异,作用在串联组件上的总电压并不能均衡地分配给不同的电容器,它会导致电压分配的不对称。 并联方式的**级电容:以并联方式建构的**级电容器组件可以输出或接受很大的电流。在充电
高可靠性贴片电容的性能,扩大其在高压固钽贴片电容器领域的地位。 不同于商用级电容器,这些器件具有所需的可靠性和在高可靠性应用中确保性能所必需的浪涌筛选选项。 同时还能保持的容值电压乘积,该数值是衡量电容器能够储存多少能量的优值系数,可帮助设计者为其应用选择 的电容器。 贴片电容寿命检测方法,贴片电容的使用并非无限,使用过久后还是会有消耗使用寿命是有限的。 贴片电容的寿命有两层含义,其一是老化寿命
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