贴片电容焊接的三大注意事项

时间：2020-01-05

作者：深圳市新晨阳电子有限公司

一、回流焊接之注意事项

1、理想的焊料量应为电容器厚度的1/2或1/3。

2、太长的浸焊料时间会损坏电容器的可焊性，因此焊接时间应尽可能接近所推荐的时间。

二、波峰焊接之注意事项

1、确保电容器已经预热充分。

2、电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100℃到130℃。

3、焊接后的冷却方法应尽可能是自然冷却。

4、仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。

三、手工焊接之注意事项

1、使用的烙铁的尖**的直径大为1.0mm。

2、烙铁不能直接碰到电容器上（波峰焊接）。

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