贴片电容材质分类,如何区分贴片电容材质NPO和COG
本文主要介绍了贴片电容的材质,贴片电容材质NPO和COG区分,本文字数530字,阅读全文需5分钟。
贴片电容材质有哪些
贴片电容 全称:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。英文缩写:MLCC。
常用的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四种材质。
NPO填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物。
X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。
Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。
Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器,在-30℃到85℃范围内其容量变化可达22%到-82%。
贴片电容材质NPO和COG区分
NPO是贴片陶瓷电容器的高频材质,工作温度-55+125度耐高温,电容温度特性是+/-30PPM,容量不会随着温度的变化而变化,这种材质比X7R抗裂效果要好很多。COG材质是TDK高频电容的表示方法,等同于NPO高频材质。
贴片的英文缩写是SMT,是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里较为流行的一种技术和工艺。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(PrintedCircuitBoard)意为印刷电路板。
电子电路表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
词条
词条说明
金属化薄膜电容即是在聚酯薄膜的表面蒸镀一层金属膜代替金属箔做为电极,因为金属化膜层的厚度远小于金属箔的厚度, 因此卷绕后体积也比金属箔式电容体积小很多,金属化膜电容的优点是“自愈”特性。 所谓自愈特性就是假如薄膜介质由于在某点存在缺陷以及在过电压作用下出现击穿短路,而击穿点的金属化层可在电弧作用下瞬间熔化蒸发而形成一个很小的无金属区。 使电容的两个较片重新相互绝缘而仍能继续工作,因此较大提高了电
环境条件是什么(温度,显著的高频特性和阻抗特性(更好的消除RF能量)高频放大电路中消除寄生振荡。 有效的工作在几个MHz几百MHz频率范围内。要正确的选择磁珠。 直流电压,结构强度)电路和负载阻抗是多少。 阻抗曲线中三条曲线都非常重要,即电阻,感抗和总阻抗。总阻抗通过Z=[R2+2πfL2]1/2来描述。典型的阻抗曲线可参见磁珠的DATASHEET 通过这一曲线,选择在希望衰减噪声的频率范围内具
电容器是电子设备中常用的电子元件,下面对几种常用电容器的结构和特点作以简要介绍,以供大家参考。 铝电解电容器:它是由铝圆筒做负极、里面装有液体电解质,插人一片弯曲的铝带做正极制成。 还需经直流电压处理,做正极的片上形成一层氧化膜做介质。其特点是容量大、但是漏电大、稳定性差、有正负极性,适于电源滤波或低频电路中,使用时,正、负极不要接反。 钽铌电解电容器:它用金属钽或者铌做正极,用稀硫酸等配液做负
由于回流焊的温度**过了低频贴片电感材料的居里温度,出现退磁现象。贴片电感退磁后,贴片电感材料的磁导率恢复到 值,感量上升。 一般要求的控制范围是贴片电感耐焊接热后,感量上升幅度小于20%。 耐焊性可能造成的问题是有时小批量手工焊时,电路性能全部合格。 但大批量贴片时,发现有部分电路性能下降。 这可能是由于过回流焊后,贴片电感感量会上升,影响了线路的性能。 在对贴片电感感量精度要求较严格的地方,应
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