六氟化硫厂家诚信企业推荐「在线咨询」






    物性数据

                 1、性状:无色无味气体。                                              2、熔点(℃):-51     

                 3、沸点(℃):-64(升华)                                         4、相对密度(水=1):1.67(-100℃)

                 5、相对蒸气密度(空气=1):6.602                               6、饱和蒸气压(kPa):2450(25℃)       

                 7、临界温度(℃):45.6                                             8、临界压力(MPa):3.76

                 9、辛醇/水分配系数:1.68                                            10、溶解性:微溶于水,溶于、yi 醚

                11、汽化热(Kg/mol):23.59(升华热)                         12、熔化热(Kg/mol):5.82

                13、黏度(mPa·s,气体):0.01576                                 14、黏度(mPa·s,液体):0.277

                 15、折射率(气体):1.000783


    在常温常压下为气态,其临界温度为45.6℃,三相点温度为-50.8℃,常压下升华点温度为-63.8℃。分子结构呈八面体排布,键合距离小、键合能高,因此其稳定性很高,在温度不**过180℃时,它与电气结构材料的相容性和相似。

    制备:

    使SO2在过量的F2中燃烧可生成SF6。反应温度约650℃,产物在冷阱中凝聚,其中除SF6外主要杂质是SO2F2。纯化时将其通过装有水和热的10%KOH溶液的洗涤瓶,最后用P4O10干燥。


    纯净的SF6气体虽然无毒,但在工作场所要防止SF6气体的浓度上升到缺氧的水平。SF6气体的密度大约是空气的五倍、SF6气体如有泄漏必将沉积于低洼处,如电缆沟中。浓度过大会出现使人窒息的危险,设计户内通风装置时要考虑到这一情况。

    高压击穿技术

    Dian击穿技术是从SF6在电力上的典型应用——作为绝缘气体应用在GIS开关柜中演变而来的。其工作原理是根据SF6气体绝缘的特性,从置于被检测空气中的高压电极间Dian压的变化来判断空气中是否含有SF6气体。因其结构相对简单,成本低,检测精度相对高的特点。



    江苏凯美电子材料有限公司专注于钢瓶普气,电子气等各类气体,及其相关气柜,面板等设备等

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    词条说明

  • 氧化亚氮行业*在线为您服务

    江苏凯美电子材料有限公司是由一群专业人士组建,拥有多年的气体行业经验的专业化公司。 消防危险特性: 若遇高热,容器内压增大,有开裂的危险。有害燃烧产物:本品不燃。灭火方法:本品不燃。用雾状水保持火场中容器冷却。可用雾状水喷淋加速液氮蒸发,但不可使水枪射至液氮。 应急处理应急处理:*撤离泄漏污染区人员至上风处,并进行隔离,严格限制出入。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器,穿防寒服。不要直接接触泄

  • 六氟化硫厂家诚信企业推荐「在线咨询」

    物性数据 1、性状:无色无味气体。 2、熔点(℃):-51 3、沸点(℃):-64(升华) 4、相对密度(水=1):1.67(-100℃) 5、相对蒸气密度(空气=1):6.602 6、饱和蒸气压(kPa):2450(25℃) 7、临界温度(℃):45.6 8、临界压力(MPa):3.76 9、辛醇/水分配系数:1.68 10、溶解性:微溶于水,溶于乙醇、yi 醚 11、汽化热(Kg/mol):

  • 天津六氟化硫厂家报价「多图」

    作用用途 新一代**高压绝缘介质材料。作为良好的气体绝缘体,被广泛用于电子、电气设备的气体绝缘。电子级高纯六氟化硫是一种理想的电子蚀刻剂,广泛应用于微电子技术领域,用作电脑芯片、液晶屏等大型集成电路制造中的等离子刻蚀及清洗剂。在光纤制备中用作生产掺氟玻璃的氟源,在制造低损耗优质单模光纤中用作隔离层的掺杂剂。还可用作氮准分子激光器的掺加气体。在气象、环境检测及其他部门用作示踪剂、标准气或配制标准混合

  • 乙醇钽V今日行情

    江苏凯美电子材料有限公司是由一群专业人士组建,拥有多年的气体行业经验的专业化公司。 涨知识!带你了解14类工业气体 蚀刻气体 蚀刻方式有湿法化学蚀刻和干法化学蚀刻。干法蚀刻所用气体称蚀刻气体, 通常多为氟化物气体, 干法蚀刻由于蚀刻方向性强、工艺控制方便、无脱胶现象、无基片损伤和沾污, 所以其应用范围日益广泛。 掺杂气体(Dopant Gases) 在半导体器件和集成电路制造中, 将某种或某些杂

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