根据IHS iSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告,热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与**薄笔电内的电子内容日益增加,将会推动今年**半导体代工事业的成长。
今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%,自去年的265亿美元增加至296亿美元,约莫整体半导体产业预期的3倍水准。自*1季晚期起,晶圆代工厂开始看到需求稳定上升,营收预计将在传统旺季*3季达到**峰。
今年成长快速,较去年仅温和成长3%的情形相比大幅改善,系因经济衰退之后,2010年惊人成长45%,致使去年成长速度减缓。不同于去年突然趋缓的情形,未来几年代工厂营收都将维持强劲,明年营收将再上升14%至估计336亿美元,2014年和2015年也会有扎实的2位数成长幅度。
IHS半导体制造部门**分析师兼主管LenJelinek表示:今年醒目的表现是消费性产品广泛成长的结果,这些产品需要低功耗应用的先进技术。对这些应用来说,必须增加半导体(或半导体内容)的整体数量,才能支援更复杂的功能。
将推升今年半导体内容的产品包括热门的可携式设备,例如iPad等平板电脑、iPhone和Android等智慧型手机,以及**薄笔电,此为许多企业寄予厚望,认为可推动新一波成长的关键新设备。
尤其,今年平板电脑和智慧手机的销售预期增加,将可刺激NAND快闪记忆体和ASIC市场的营收成长。
同时,因**薄笔电(Ultrabook)问世,振兴笔电市场,也将带动微处理器半导体产业的营收成长。
上述获胜的晶片部门对照出另一个逐渐萎缩的晶片代工业的惨淡。今年DRAM销售趋缓,尤其在日本DRAM大厂ElpidaMemoryInc(尔必达)声请破产后,DRAM销售预计将表现不佳。
尽管半导体产业遍布乐观情绪,但未来仍有挑战。IHS认为,今年较关键的议题仍是**经济。虽然欧美情况持续改善,但欧美和其他仰赖石油的经济体的成长恐持续停滞,尤其倘若中东未能改善紧绷的局势,恐激发能源价格高涨,**出掌握范围。
同时,整个供应链的库存也是一大关键。企业会尽可能等到最后一刻才下订单,因为他们知道整体产能仍多于需求。须要削减多少额外库存,目前仍有待观察,比起单纯以现有产品调整供需,更该观察可能刺激半导体成长的创新产品。
晶圆代工厂*三大挑战是财务。今年企业预计对实际资本支出更谨慎,虽然今年支出已预计大减19%。
有鉴于整体竞争提升,代工厂也将须持续抗衡不断下降的平均售价。
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