今年*2季闽台半导体产业步入成长阶段,预估产值达4，115亿元,成长14.3％

时间：2024-11-15

2012年*1季闽台整体半导体产业产值3，601亿元，较2011年*4季衰退3.1％，虽受到传统淡季影响，但不同于以往下滑1成的幅度，今年*1季闽台IC产业表现相对抗跌。展望*2季，工研院IEKITIS计画分析，今年*2季闽台半导体产业步入成长阶段，预估产值达4，115亿元，较*1季成长14.3％。

　　*1季闽台IC产业表现相对抗跌，ITIS计画分析，虽然智慧手持装置市场有下滑的压力，但资讯、消费性电子市场的订单则因客户库存调整告一段落而回补库存的助益，缩减了2012年*1季闽台IC产值的衰退幅度。

　　展望*2季，ITIS计画预估将较*1季成长14.3％，其中，IC设计业因国内IC设计业者抢食到更多的低价智慧手持装置的市场商机，预估*2季将成长12.5％。

　　IC制造产业方面，在库存去化后订单渐回升，智慧型手机销售量优于预期，且DRAM可望价稳量增，预估*2季IC制造业产值较上季成长16.3％。而封装及测试业回温力道将逐月走高，产值较上季分别成长12.1％和11.9％。

　　晶圆制造部分，由于库存去化后订单渐回升，加上智慧型手机销售量优于预期，IC设计业者追抢晶圆代工高阶制程产能，使得晶圆代工的高阶制程产能呈现吃紧的状态，因而增加资本支出，加速产能的建置，连带拉升产值的表现，晶圆代工*2季产值达1，627亿元，将较*1季成长17.8％，包括IDM厂及DRAM厂在内的整体晶圆制造产值则上看2，103亿元，季增率达16.3％。

　　上游晶圆代工厂及IDM厂的利用率上升，后段封测厂也同步受惠。报告中指出，*2季封测厂的订单回温力道，将逐月走高，动能将会延续到*3季。

　　至于2012全年，ITIS计画指出，受惠于**智慧型手机及平板电脑「低价化」趋势，智慧手持装置出货将持续快速成长，再加上Ultrabook的销售带动下，整体而言，2012全年闽台IC产业将呈现缓步向上趋势，产值为16，644亿元，较2011年成长6.5％。

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