潮湿不仅对人体健康有危害同时潮湿对电子产品也有很大的影响,如STM、IC、LED、SMD、LCD、PCB等,应当使用电子防潮箱存储。由于潮湿敏感性组件使用的增加,诸如薄的密间距组件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array),使得对这个失效机制的关注也增加了。当组件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装组件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏组件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到组件表面的内部裂纹等。在一一些较端的情况中,裂纹会延伸到组件的表面;较严重的情况就是组件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了 IPC-M-109, 潮湿敏感性组件标准和指引手册。它包括以下七个文件: IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准 IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装组件的声学显微镜检查方法 IPC-9501 用于评估电子组件(预处理的IC组件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法 IPC-9502 电子组件的PWB装配焊接工艺指南 IPC-9503 非IC组件的潮湿敏感性分类 IPC-9504 评估非IC组件(预处理的非IC组件)的装配工艺过程模拟方法 原来的潮湿敏感性组件的文件,IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序,不再使用了。 IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性组件,即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。 测试结果是基于组件的体温,因为塑料模是主要的关注。`标准的回流温度是 220°C+5°C/-0°C,但是回流试验发现,当这个温度设定为大量组件的电路板的时候,小量组件可达到235°C。如果可能出现更高的温度,比如可能出现小量与大量组件的情况,那幺**用235°C的回流温度来作评估。可使用对流为主、红外为主或汽相回流设备,只要它可达到按照 J-STD-020 的所希望的回流温度曲线。 下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。IPC的车间寿命过期之后的后烘焙**是: 包装厚度小于或等于1.4mm:对于2a ~5a 级别,125°C的烘焙时间范围4~14小时,或40°C烘焙5~9天。 包装厚度小于或等于2.0mm:对于2a ~5a 级别,125°C的烘焙时间范围18~48小时,或40°C烘焙21~68天。 包装厚度小于或等于4.0mm:对于2a ~5a 级别,125°C的烘焙时间范围48小时,或40°C烘焙67或68天。 通过了解IPC-M-109,潮湿敏感性组件标准与指引手册,可避免有关潮湿敏感性的问题。 武汉阿力格科技有限公司 联系人:徐先生 电话:13098893885 QQ: 739629395 网址:
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2012武汉除湿机新款上市 火暴销售中 DH-858C别墅除湿机
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