免清洗助焊膏的要求

时间：2020-01-05作者：东莞市吉田焊接材料有限公司浏览：530

免清洗助焊膏应满足以下要求: 





1、润湿率或铺展面积大:





2、焊后无残留物:





3、焊后板面干燥，不粘板面;





4、有足够高的表面绝缘电阻;





5、常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀:





6、离子残留应满足免清洗要求;





7、具有在线测试能力;





8、不形成焊球，不桥连;





锡/
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• 词条

  词条说明

• 回流焊接要求总结

  重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕**性问题。其次，助焊剂活跃阶段**有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。        时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是较重要的，**充分地让焊锡颗粒*熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚

• 形成孔隙的原因及方法

  形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候，在采用无引线陶瓷芯片的情况下，绝大部分的大孔隙是处于LCCC焊点和印刷电路板焊点之间，与此同时，在LCCC城堡状物附近的角焊缝中，仅有很少量的小孔隙，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能，并会损害接头的强度，延展性和疲劳寿命，这是因为孔隙的生长会聚结成可延伸的裂纹并导致疲劳，孔隙也会使焊料的应力和协变增加，这也是引起损坏

• 焊锡膏和松香对电烙铁作用

  焊电路板较好是带着松香焊，因为松香是助焊剂。但不能太多，有一点就行，初学维修都会掌握不好分寸，经常焊一焊就好了，锡点不能大，也不能太小，多看电路 板上焊点。现在都是机了焊板子，个别用人工补焊，补焊地方都是电流比较大电压比较高地方。请看老式电子产品或老式黑白电视机用人工焊。不好看，但结实。没 有开焊。八十年代后期基本上都是机子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是电流大一点地方开焊比较多。焊锡膏只有焊接

• 锡焊点的形成

  当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段 **，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。     助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染