陶瓷成膜体技术代替铝基板与铝外壳是否已成定局

时间：2014-04-22作者：温州市信远照明工程有限公司浏览：359

铝基板常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。

 
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。较少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
 
LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板！
 
当下大部分LED灯均使用的铝基板，铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压，在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂，虽然解决了电气性能上的问题，但是直接导致了热阻增加，也从一定程度影响限制了产品的寿命。为此，陶瓷成膜技术的应运而生，似乎有想要替代掉铝基板的实现规模化应用势头。
 
目前，大部分LED灯均使用的铝基板，如绝缘层是环氧树脂导致而带来的散热性不高问题;光衰率较高而导致寿命达不到理论寿命;频闪情况也普遍、市场上很多产品显色指数在国标规定的80以下;电压适应性范围窄等技术缺陷。
 
目前有企业推出了新型导热陶瓷成膜LED灯系列有效地解决传统灯具及现有LED灯上述诸多不足，在产品的性能上实现了六大革命性突破，即：光衰更小;使用更安全;产品更环保;寿命更长、适用范围更广泛;节能更出色。


 
日前，记者致电了竞达齐泰总经理席科，他表示“陶瓷成膜体技术代替铝基板与铝外壳，把LED管直接焊在陶瓷基板上，再把陶瓷基板焊在铝板上，以上两个过程就除掉了环氧树脂与导热胶的作用，使LED热阻大大减少。与铝基板与铝外壳技术在散热性能上陶瓷成膜技术更显优势。同时，利用陶瓷成膜技术制作的灯具由于热阻小，温升就小，使LED灯具的寿命大大延长，导热陶瓷既有电气绝缘性能又有导热性能，同时具备刚性和耐腐蚀性能又符合欧盟限制有害物质指令 (RoHS)环保的要求。”
 
席科透露，竞达齐泰通过研发和自生产这种方式才刚刚进入LED领域，在陶瓷基板的研发上还有很多工艺需要探讨，并且利用陶瓷成膜技术生产的LED灯具产能还不是很大。
 
业内*也表示，把陶瓷成膜技术引入到LED灯具生产，代替铝基板与铝外壳，中间省去环氧树脂与导热胶环节，在散热性能上的确要比铝基板表现要好。但就目前国内陶瓷成膜技术研发水平来看，在LED灯具的应用工艺还不够成熟，要实现大规模替代铝基板介入LED灯具还需要很长一段路要走。
 
席科表示，陶瓷成膜技术目前确实还有很多工艺上技术需要进一步突破，竞达齐泰也是想在LED领域想做点事情，他们的目标就是要实现LED灯具内部散热体全面非金属化。对于未来LED产业的发展前景，LED是继白炽灯、节能灯之后未来较佳替代光源，但是市场上LED产品质量参差不齐，这些质量问题都与电源和散热技术有很大关系，同时，要把产品光效、价格高、标准缺失等问题解决了，LED照明肯定是未来照明的发展方向。所以，在LED行业前景可期情况下，陶瓷基板在LED灯具上的应用只是个开始，未来要实现LED灯具内部散热体非金属化还要很长的路要走。
 
CSA Research指出，就目前国内研发水平来讲，由于陶瓷成膜技术相比铝基板来讲由于其工艺复杂，所以在成本上反而会增高，在材料上与铝基板价格相差不大。在陶瓷基板技术工艺上还需要较大的技术改进，在未来陶瓷基板技术及工艺应用相对成熟后，LED灯具内部散热体将会实现非金属化，在材料成本和性能上定会凸显其优势。

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