金锗合金焊片

时间：2020-01-05作者：栢林电子封装材料有限公司浏览：285

金基添加锗的二元低温钎料合金。AuGel2是共晶合金。密度17.5g/cm3。熔点356℃。钎焊温度360℃。合金性脆，很难加工成材。在200℃温度下退火数分钟后，可明显提高塑性。用作半导体器件的钎焊。


栢林电子封装材料有限公司专注于金锡预成型焊片,铟基预成型焊片,银基预成型焊片等

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• 金锗合金焊片

  金基添加锗的二元低温钎料合金。AuGel2是共晶合金。密度17.5g/cm3。熔点356℃。钎焊温度360℃。合金性脆，很难加工成材。在200℃温度下退火数分钟后，可明显提高塑性。用作半导体器件的钎焊。

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• 金锡合金预成型焊片

  金和锡的二元合金，共晶温度278℃，浓度为30%Sn。AuSn20、AuSn27和AuSn90等合金具有高的导热性，低的蒸气压，优良的耐蚀性，良好的浸润性和流动性。采用“热复合-冷轧”工艺制造，可轧制0.05～0.1mm的箔材。用于镀金或镀金合金的引线框架及引线的钎焊。在AuSn20合金中加入(50～300)×10-6的铂和/或钯的新钎料，有抑制钎料过分扩散和无规则漫流的作用，提高了钎焊效果。