无松香型免清洗助焊剂概述

时间：2020-01-05

无松香型免清洗助焊剂是采用无卤素、无松香和合成树脂以及新型活性剂的体系。无松香、无卤素的免清洗型助焊剂主要由活化剂、溶剂、成膜物和抗氧化热稳定剂组成。溶剂选用高沸点醇和低沸点醇的混合物；活化剂选用**酸和**胺的混合物；成膜物选用合成高分子树脂材料，这类物质具有良好的电气性能，常温下起保护膜作用不显活性，在200℃~300℃的焊接温度下显示活性。硅改性丙烯酸树脂具有无腐蚀、防潮及三防性能优异的特点，可将其作为成膜剂。另外选用抗氧化热稳定剂对苯二酚、保护剂苯骈三氮唑作为辅助成分。如以已二酸、癸二酸、苯骈三氮唑为活性成分，乙二醇单丁醚、乙醇、异丁醇为溶剂，美国托马思两性活性剂、碳氟离子表面活性剂、快速渗透剂OT为特殊成分的低固含量免清洗助焊剂。

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词条说明
锡条的主要成分和使用效果
回收锡条表面常见缺陷有花点、起泡，这些缺陷是制造工艺和使用模具所造成，如制造时没有刮条面，冷却系统不好、模具不光滑等都会导致以上问题，起泡的原因跟制造时的天气有关。回收锡渣焊锡条就想到焊锡条里面的首要成分。焊锡条的成份分红两个大的部分，即助焊剂和焊料粉。助焊剂的首要成份活化剂、触变剂、树脂、溶剂。焊料粉又称锡粉首要由锡铅合金组成，通俗比例为63/37。生产工人拿锡条时，不要直接用手，手中的水分会
无铅锡膏取代有铅锡膏成为主流
电子产业的高速发展，使得SMT工艺的要求也越来越严格，其中对锡膏的要求就看得出其要求之严格。在以前，锡膏主要以有铅锡膏为主，一般情况下下用的多是Sn63Pb37，当然也有Sn60Pb40等其他的含量。可是，在现在，环保问题成为当今时代的重点关注问题，而有铅锡膏的存在由违于环保的要求，于是无铅锡膏出现了。经由这
有铅免洗锡膏与水洗锡膏的区别
有铅免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量较少的球形锡粉炼制而成。具**的连续印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物较少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有较高的可靠性。免清洗锡膏焊接完后，PCB板面比较光洁、残留少，通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗；此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合,即使受潮后它的绝缘阻
SMT贴片工艺时对焊锡膏有什么要求
SMT表面贴装工艺即回流焊的一种工艺，是目前大多数的电子产品工厂广泛应用一种工艺，当然通俗一点讲就是焊接，通过回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一种机器！SMT贴片工艺时对焊锡膏有什么要求呢？下面小编和大家一起了解下。 1：锡膏产品应在2-10摄氏度下密封储存，保质期为6个月。 2：在准备使用锡膏时应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖条件下，放置在室温下。为到达完全的热平衡，建议回温时间至少要4小时