首先从焊锡膏的成分上来分析,有铅锡膏的成分是:Sn:PB为63:37 无铅锡膏的成分是:Sn:Ag:Cu 为96:3:1 也就是有铅的焊锡量要高很多,这样焊接的温度就会有不同的需求。无铅的焊接温度要比有铅的高,而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格,在一定的温度下焊接效果是较好的,较低峰值温度应当在200-205℃的范围,较高峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件较高温度值相吻 合。因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。 比较早的回流焊炉是用的五个温度段的温度曲线,这样温度直上直下,焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生产,有可能把整个PCB弄坏。现在的回流焊炉一般的都是20段温度曲线,这样焊接曲线更平滑,焊接效果更**。
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词条说明
有铅免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量较少的球形锡粉炼制而成。具**的连续印刷解像性;所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物较少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有较高的可靠性。 免清洗锡膏焊接完后,PCB板面比较光洁、残留少,通过各种电气性能技术检测,不需要再次清洗;此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合,即使受潮后它的绝缘阻
电烙铁是用来焊锡的,为方便使用,通常做成“焊锡丝”,焊锡丝内一般都含有助焊的松香。 焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成,熔点较低。 新的电烙铁在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头,接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变,证明烙铁发热了,然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡,使烙铁不易被氧化。在使用中,应使烙铁头保持清洁,并保证烙铁的尖头上始终有焊锡
在2014年,笔者在《固晶锡膏应用》一文中分析了倒装技术应用的问题点、制约倒装发展的瓶颈,倒装固晶锡膏的跨行业应用是真正的技术难点,并阐述了解决方案,在那个时候,倒装市场还是一块看的到但还触摸不到的蛋糕。 但随着维特欣达科技推出了V8000倒装锡膏,并率先在行业推出了LED倒装锡膏应用技术共享方案,即:只要你购买V80
锡条使用时要放进熔锡炉熔化才能使用,熔锡炉在使用过程中需要注意一下几点以确保安全: (1) 熔锡炉接有地线,请用户务必接用,并保证接地良好,以策安全。 (2) 熔锡炉使用前应检查电源电压是否相符。 (3) 熔锡炉应保持干燥,不宜在潮湿或淋雨环境下工作。 (4) 熔锡炉应安放平稳,周围0.5m范围内不能放置易燃物品及其它物品。 (5)
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