锡膏有铅和无铅有什么不同?

时间：2020-01-05

首先从焊锡膏的成分上来分析，有铅锡膏的成分是：Sn：PB为63：37 无铅锡膏的成分是：Sn：Ag：Cu 为96：3：1 也就是有铅的焊锡量要高很多，这样焊接的温度就会有不同的需求。无铅的焊接温度要比有铅的高，而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格，在一定的温度下焊接效果是较好的，较低峰值温度应当在200-205℃的范围，较高峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件较高温度值相吻合。因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。比较早的回流焊炉是用的五个温度段的温度曲线，这样温度直上直下，焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生产，有可能把整个PCB弄坏。现在的回流焊炉一般的都是20段温度曲线，这样焊接曲线更平滑，焊接效果更**。

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词条
词条说明
熔锡炉使用过程中注意事项：
锡条使用时要放进熔锡炉熔化才能使用，熔锡炉在使用过程中需要注意一下几点以确保安全： (1) 熔锡炉接有地线，请用户务必接用，并保证接地良好，以策安全。 (2) 熔锡炉使用前应检查电源电压是否相符。 (3) 熔锡炉应保持干燥，不宜在潮湿或淋雨环境下工作。 (4) 熔锡炉应安放平稳，周围0.5m范围内不能放置易燃物品及其它物品。 (5)
有铅锡膏中铅的作用
一、在锡铅无合金中，锡和铅结晶彼此都能在某种程度上固熔对方的元素，结晶的形状比较规则，因为有铅锡膏的焊点外观比较光亮。在焊接过程中，从冶金学的角度讲，当温度达到210-230度是，锡向母材金属表面扩散，会与母材表面形成合金，而铅在300度一下不扩散，因此可以看到铅几乎不参与界面反应，只是起到填充的作用。二、那为什么还要将铅作为一种焊料的成分呢？这是由于铅与锡具有良好的互熔性，抗氧化
固晶锡膏为什么叫固晶？
固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能
无铅锡膏一定比有铅锡膏好吗？
因为无铅锡膏环保价格也普遍贵一些，所以许多人都认为无铅锡膏要比有铅锡膏好，其实不一定，有铅锡膏在某种程度上焊接性能不比无铅锡膏差，无铅锡膏也是有优点缺点的，我们就拿较常见的低温无铅锡膏来说吧：市场上较常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。是无铅锡膏中熔点温度较低的一种锡膏，低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程