锡膏有铅和无铅有什么不同?

时间：2020-01-05

首先从焊锡膏的成分上来分析，有铅锡膏的成分是：Sn：PB为63：37 无铅锡膏的成分是：Sn：Ag：Cu 为96：3：1 也就是有铅的焊锡量要高很多，这样焊接的温度就会有不同的需求。无铅的焊接温度要比有铅的高，而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格，在一定的温度下焊接效果是较好的，较低峰值温度应当在200-205℃的范围，较高峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件较高温度值相吻合。因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。比较早的回流焊炉是用的五个温度段的温度曲线，这样温度直上直下，焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生产，有可能把整个PCB弄坏。现在的回流焊炉一般的都是20段温度曲线，这样焊接曲线更平滑，焊接效果更**。

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维特欣达对锡膏印刷中锡珠产生的原因分析及应对策略
锡珠是表面贴装过程中的主要缺陷之一。而锡膏显着地影响着焊接质量，锡膏中的金属含量、氧化物含量、金属粉末粒度、锡膏活性等都不同程度影响着锡珠的形成。锡珠的直径大致在0.2mm-0.4mm之间，也有**过此范围的。主要集中在电阻电容元件的周围。锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。一般来说：焊锡珠的产生是多方面的。产生的原因： 1：锡膏的金属含量 2：锡膏的金属氧化度 3：
固晶锡膏为什么叫固晶？
固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能
哪些因素会影响锡膏的品质
锡膏是一种高技术电子焊接材料，现在锡膏自身的要求很严格，就算一点细小的差别都有可能造成很大的损失。那么影响锡膏品质的几大因素是什么呢？就由维特欣达小编为您讲解。粘度锡膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。粘度是锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含
狂风暴雨也阻挡不了我们—维特欣达全体员工
近几日，狂风暴雨，泛滥成灾，很多地区都被雨水淹没了。今日早上照样下起了大雨，但维特欣达全体员没有一个迟到的，任它狂风暴雨电闪雷鸣也不会影响我们上班的热情，更加阻止不了我们唯特偶锡膏在市场上的销售，只会让我们生出一股无畏的精神，奋斗的心。让我们的锡膏走向全中国，面对全世界，成为全世界的主打锡膏。当然在这之前我们只有好好努力，做的一天比一天，才能把锡膏做的更好。要严格要求我们对客户的诚意