用热板加热固晶锡膏造成的现象

时间：2020-01-05

固晶锡膏导电性高，且粘合度强，因此制程后，不易由电性与推力测试发现锡膏与芯片是否结合良好，还需要观察芯片推开后观察锡膏横切面，观察锡膏的覆盖率、锡膏内部是否有空洞，来确认该制程是否正常。锡膏制程建议使用回流焊来烘烤，因为回流焊可控制温度曲线，且温度均匀稳定，因此可使锡膏与芯片间附着良好，减少空动与外应力，并且可以将锡膏中的助焊膏反映干净.如果使用其他方式加热锡膏来固晶，以热板为例，使用热板机台，人工加热时间不易控制，因此制程时间可能会**出芯片材料的上限，且支架不同位置与热板接触面积会有差异，可能会造成部分样品锡膏反映不完全；另外热板无法控制制程温度曲线，加上支架中每颗光源与热板接触面积不同，皆会造成每颗光源加热速率不同。因此使用热板加热代替回流焊制程，会造成以下现象：
1、制程中时间**出材料上限，造成芯片被破坏。
2、加热后每颗产品锡膏覆盖率会不同，产生固晶空孔，造成应力影响芯片特性与散热不良等问题。
3、锡膏内部有助焊膏残留，将造成后续信赖性问题（如影响亮度变化）。部分客户在使用热板时会先将支架置于热板上预热并进行固晶作业，此预热加上固晶时间，可能会造成芯片在高温时间过长，造成芯片特性改变。

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固晶锡膏Flux回流工艺
随着LED功率的增大，目前低热导率的银胶已难以满足大功率LED的散热需求，对于LED的封装，行业*提出了共晶焊接，它分为两种方式：一种是固晶锡膏代替导电银胶进行回流焊接，详见固晶锡膏；另一种就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工艺要求LED芯片必须有背金层（Au/Au80Sn20），支架有镀金或镀银层，固晶时只需将助焊膏涂覆于支架镀层上，或者将芯片在贴装前浸渍于助焊剂中，再通过固
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LED固晶锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金属合金粉末，针对LED共晶焊接工艺的特性，经科学配制而成。产品具有优异的导热性能、机械性能、及低空洞率的特性，适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接，是LED固晶焊接工艺较理想的环保固晶锡膏。那么固晶锡膏有哪些特点呢？一．高导热性：导热、导电性能优异，本产品合金导热系数>50 W/