用热板加热固晶锡膏造成的现象

时间：2020-01-05

固晶锡膏导电性高，且粘合度强，因此制程后，不易由电性与推力测试发现锡膏与芯片是否结合良好，还需要观察芯片推开后观察锡膏横切面，观察锡膏的覆盖率、锡膏内部是否有空洞，来确认该制程是否正常。锡膏制程建议使用回流焊来烘烤，因为回流焊可控制温度曲线，且温度均匀稳定，因此可使锡膏与芯片间附着良好，减少空动与外应力，并且可以将锡膏中的助焊膏反映干净.如果使用其他方式加热锡膏来固晶，以热板为例，使用热板机台，人工加热时间不易控制，因此制程时间可能会**出芯片材料的上限，且支架不同位置与热板接触面积会有差异，可能会造成部分样品锡膏反映不完全；另外热板无法控制制程温度曲线，加上支架中每颗光源与热板接触面积不同，皆会造成每颗光源加热速率不同。因此使用热板加热代替回流焊制程，会造成以下现象：
1、制程中时间**出材料上限，造成芯片被破坏。
2、加热后每颗产品锡膏覆盖率会不同，产生固晶空孔，造成应力影响芯片特性与散热不良等问题。
3、锡膏内部有助焊膏残留，将造成后续信赖性问题（如影响亮度变化）。部分客户在使用热板时会先将支架置于热板上预热并进行固晶作业，此预热加上固晶时间，可能会造成芯片在高温时间过长，造成芯片特性改变。

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狂风暴雨也阻挡不了我们—维特欣达全体员工
近几日，狂风暴雨，泛滥成灾，很多地区都被雨水淹没了。今日早上照样下起了大雨，但维特欣达全体员没有一个迟到的，任它狂风暴雨电闪雷鸣也不会影响我们上班的热情，更加阻止不了我们唯特偶锡膏在市场上的销售，只会让我们生出一股无畏的精神，奋斗的心。让我们的锡膏走向全中国，面对全世界，成为全世界的主打锡膏。当然在这之前我们只有好好努力，做的一天比一天，才能把锡膏做的更好。要严格要求我们对客户的诚意
回顾焊锡膏的作用
助焊剂也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。助焊膏的种类：按材料分有无机系列助焊剂，**系列助焊剂和树脂系列助焊剂。助焊剂的功能部分包括：基质和界面活性剂。基质是助焊剂的主体成分，
锡条中的重要组成部分
现代电子行业中，锡条的应用已经很广泛了。那么锡条的重要组成部分有哪些呢？下面由维特欣达为您讲解。锡条中除主元素锡、铅、铜、银外，往往还含有少量它元素，如镍、锑、铋、In、稀土等。无铅锡条内的这些微量合金元素对锡条的物理、力学性能影响很大：铋可以降低锡条熔化温度，提高润湿铺展性，但加入量过大，将降低焊点的疲劳寿命和塑性，适当的铋的量大约为0.2~1.5%。Ni可
锡膏在什么环境下使用较好？
1. 锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得较低。 2.锡膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六