锡膏就是焊锡融化以后的液态形态,通常在STM生产过程中的刮浆这道工序中敷设到PCB板上。一般情况,锡膏从冰箱里面取出之后,需要在室温下面放置4小时以上来解冻,解冻之后在手工搅拌或者机械搅拌均匀,然后就可以正常使用了。如果没有充分的解冻,锡膏和室内的温度温差太大的话,就会有冷凝水出现在锡膏表面,和锡膏混合之后就容易产生炸锡,或者使得锡膏变质。可是解封了的锡膏为什么那么容易变干呢?
锡膏容易变干,只要有两方面的原因。**、焊锡膏助焊膏的活性再室温下面释放的比较厉害,助焊膏已经和锡粉发生了反应,反应之后锡膏变粘变干,最后甚至会结成一团。第二、焊锡膏再配置的过程当中,溶剂的选择不对,挥发性强的溶剂太多了,导致锡膏变干了。一般来说,品质好的锡膏印刷8小时是不会干的,如果只是敞开着,就可以放更久了。
因此,大家在使用锡膏的时候一定要注意锡膏的储存时间,锡膏是一种特殊的产品,而且还具有一定的毒性,在使用过程中较好带上口罩。更多详情请登陆维特欣达官方网站了解:或来电咨询:4000-375-126
词条
词条说明
焊膏是一种适用于回流焊工艺要求的混合物,包含金属粉状的焊料、焊剂、作为载体的**材料、各种成分的悬浮媒质以及其他添加剂。具体配方应该是各厂自己的技术。 为了满足对焊点的焊锡膏量的要求,通常选用85%--92%金属含量的焊膏,焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89%或90%,使用效果较好。
无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求,无铅锡膏的较稳定性要好,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲,无铅焊料应尽量满足以下这些要求: 1、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以
2010年下半年以来,无铅锡膏价格大幅上涨。进入到2011年,无铅锡膏价格涨幅趋于缓和,但仍然维持小幅上涨的态势,是什么原因造成无铅锡膏价格的上扬? 究其原因,原材料的上涨是根源。无铅锡膏的主要成分是锡和银,锡和银价格的上涨直接导致了无铅锡膏价格的上升。2011年锡价维持在190000-196000/吨之间,银
助焊剂也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。 助焊膏的种类:按材料分有无机系列助焊剂,**系列助焊剂和树脂系列助焊剂。 助焊剂的功能部分包括:基质和界面活性剂。 基质是助焊剂的主体成分,
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