锡膏与SMT贴片红胶区别有哪些？

时间：2020-01-05

锡膏是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.它的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡条,只是它们固有的状态不同而已。锡膏印刷性好，流动性强，焊接牢固。锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏。

SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体. 红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。
1). 从品质角度来说: SMT贴片红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件, 容易掉件;相比锡膏, SMT贴片红胶板受储存条件影响更大, 潮气带来的问题同样是掉件;而锡膏, SMT贴片红胶板在波峰焊后的不良率会更高, 典型的问题包括漏焊。
2). 从工艺角度来说：SMT贴片红胶采用点胶工艺时, 当板上点数多, 点胶会成为整条SMT线的瓶颈; SMT贴片红胶采用印胶工艺时, 要求先AI后贴片, 且印胶位置要求很精确;锡膏工艺要求使用过炉托架。
3).从制造成本来说:锡膏工艺中的过炉托架是较大的投资;对于焊点上的焊料而言, 锡膏比锡巴贵;胶水是SMT贴片红胶工艺中特有的费用;
4).从包装上来说：锡膏瓶子有铅锡膏为白色，无铅锡膏为绿色。红胶瓶子是红色的。锡膏一瓶500克。红胶一瓶小瓶200克，大瓶360克。

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锡条焊接后锡点不光亮的原因分析
锡条在焊接过程中可能会发生锡点不光亮的现象，那么发生这一现象的原因是什么呢？下面请看维特欣达小编为您解答：锡条焊接过后焊点不光亮主要以下几种原因: 1.无铅锡条的含锡量的大小决定了锡点的光亮. 2.无铅锡条是否由原材料生产,杂质是否**标,也能影响到锡条的亮度. 3.有可能炉子使用的无铅锡时间太长,而没有去更换新锡或清理炉子,时间久了,导致炉子锡铜**标,焊点就会不怎么亮. 维特欣达
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