616D-11 Dywer/德威尔 微差压变送器616D系列

    德威尔616D 系列差压变送器测量空气和兼容性气体的差压并且输出4-20 mA 标准输出信号。616D 外壳专门设计可在表盘内安装在35 mm DIN的导轨上。这种安装方式可将许多变送器紧密安装在一起,减少

    了需要空间。它的型号范围广,由工厂直接按照范围校准。可调整的零位和量程调整用于再校准,不是用于再设定量程到另外一个等级范围。通用电路的设计可以在2-线电流回路中工作。

    型号
    616D-1 Dywer/德威尔 微差压变送器616D系列
    616D-10 Dywer/德威尔 微差压变送器616D系列
    616D-2 Dywer/德威尔 微差压变送器616D系列  
    616D-11 Dywer/德威尔 微差压变送器616D系列
    616D-3 Dywer/德威尔 微差压变送器616D系列  
    616D-12 Dywer/德威尔 微差压变送器616D系列
    616D-4 Dywer/德威尔 微差压变送器616D系列  
    616D-13 Dywer/德威尔 微差压变送器616D系列
    616D-5 Dywer/德威尔 微差压变送器616D系列  
    616D-14 Dywer/德威尔 微差压变送器616D系列
    616D-6 Dywer/德威尔 微差压变送器616D系列  
    616D-3B Dywer/德威尔 微差压变送器616D系列
    616D-7 Dywer/德威尔 微差压变送器616D系列  
    616D-6B Dywer/德威尔 微差压变送器616D系列
    16D-8 Dywer/德威尔 微差压变送器616D系列   
    616D-10B Dywer/德威尔 微差压变送器616D系列
    616D-9 Dywer/德威尔 微差压变送器616D系列  
    616D-20B Dywer/德威尔 微差压变送器616D系列

    技术指标
    介质:空气和不易燃,兼容气体
    材质:请向厂家咨询
    精度:在70°F 为满刻度的±0.25%
    稳定性:±1% F.S./年
    温度范围:20 至120°F(-6.67 至48.9°C)
    压力范围:见表

    回流
    锡膏搅拌
    电烙铁  

    温度影响:±0.02% F.S./°F(0.0012%F.S./°C)
    电源:10-35 VDC(2-线)
    输出信号:4 至20 mA
    零点和量程调节:
    电位计调节零点和量程
    回路电阻:DC:较大0-1250 ohms
    电流消耗:DC:较大38 mA.
    电气连接:旋紧式接线盒
    工艺连接:1/8? NPT 内螺纹。附件包括2个软管接头用于1/8?(3.12 mm)和3/16?(4.77 mm)内径橡胶或vinyl 管
    安装定位:垂直方向,在1.378?(35 mm)DIN 导轨上
    重量:4.8 oz(136 g



    上海衡鹏能源科技有限公司专注于smt生产设备,smt维修设备,smt检测设备,环境模拟设备,焊接材料,线缆切断剥皮等

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    词条说明

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    苹果供应链可焊性测试仪5200ZC符合国际标准 苹果供应链可焊性测试仪5200ZC概要: 当前的机器(5200ZC)是作为涵盖**可焊性测试标准的综合机器而开发的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后续型号的所有人的**。 我们增加了满足“单功能+低价”需求的高性价比机器。 力世科苹果供应链可焊性测试仪5200ZC特点 ·专注于焊锡槽平衡法的高性价比机器 ·如果不需要波形分析和数据

  • 晶圆减薄后撕膜机STK-5120

    晶圆减薄后撕膜机STK-5120 晶圆减薄后撕膜机STK-5120规格: 晶圆尺寸:8”12”晶圆; 厚度:150 ~750微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或V型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:38~100毫米; 长度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃; 晶圆台盘:通用防静电特氟龙涂层接触式金属台盘;

  • (晶圆键合&解键合)**薄晶圆支持系统

    (晶圆键合&解键合)**薄晶圆支持系统 晶圆键合wafer bonding_**薄晶圆支持系统特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持较薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光等键合方式 晶圆临时键合智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 Wafer Bonder支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准 晶圆临时键合可自动完成晶圆键合(Wafer Bonder)工艺。 可选配晶圆临时键合后的在

  • (减薄前)晶圆贴膜机STK-620 衡鹏供应

    (减薄前)晶圆贴膜机STK-620 衡鹏供应 晶圆减薄前贴膜机STK-620规格: 晶圆尺寸:4”&5”&6”&8”晶圆; 晶圆厚度:300~750 微米; 晶圆种类:硅, 砷化镓或其它; 单平边,双平边,V 型缺口; 胶膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:120~240 毫米; 长度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 贴膜原理:防静电滚轮贴膜; 贴膜动作:自动拉膜和贴膜; 晶圆台盘:

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