焊锡膏是什么物质

时间：2020-01-05

焊膏是一种适用于回流焊工艺要求的混合物，包含金属粉状的焊料、焊剂、作为载体的**材料、各种成分的悬浮媒质以及其他添加剂。具体配方应该是各厂自己的技术。

为了满足对焊点的焊锡膏量的要求，通常选用85％--92％金属含量的焊膏，焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89％或90％，使用效果较好。

焊剂是焊膏载体的主要组分之一，现有的焊膏焊剂有三大类型：R型（松香焊剂），RMA型（适度活化的松香）以用RA型（全部活化的松香）。一般采用的是含有RMA型焊剂是以松香和称为活化剂的盐溶液组成的。这种焊剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间的润湿作用。

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词条
词条说明
助焊剂的选择事项
助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。选择助焊剂时的注意事项：初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛，异丙醇味道比较重一些，
维特欣达固晶锡膏**LED行业的工艺变革
作者：维特欣达固晶锡膏项目总负责人 LED的散热性能一直是困扰LED发展的瓶颈，特别是在大功率的LED产品上表现的尤其明显，传统的固晶工艺，是用银胶将晶片和支架之间做连接，而银胶的导热系数较大不**过25w/mk，LED晶片的温度不能及时传递到散热材料上，结温升高将会导致LED发光效率降低，晶片的寿命缩短，银胶等封装材料老化，从而导致LED光衰，产品寿命缩短。 &nbs
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固晶锡膏为什么叫固晶？
固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能