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着科技的进步以及工艺的精细微演变,以传统热源形式为主的锡焊工艺逐渐被非接触激光锡焊工艺所取代。其具有适应钎料的多 样性及灵活性特点,能更广泛的满足客户工艺需求。 锡丝激光焊接典型方案 系统特性 焊接、钎料填充同步进行,*快捷。 自动送锡丝**可控。 标配XYZ电动平台,适用于各种规格产品。 具有轨迹试教功能、工作模式记忆功能。 操作界面多样性。 具有多功能扩展
由于激光加工属于非接触性加工方式,所以不产生机械挤压或机械应力,因此特别符合电子行业的加工要求,例如在各种芯片表面进行信息标记,由于激光聚焦光束较细,即使芯片或元器件非常小,激光也可以在其表面打出清晰的标记。 应用行业: 电子元器件、集成电路(IC)打标
光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散,将材料熔化后形成特定熔池以达到焊接的目的。我们利用这一技术来进行太阳能集热器板芯流道与高选择性吸热涂层的焊接。 激光焊接工艺的优点 一、 在太阳能集热板焊接领域,激光焊接不仅能够实现铜+ 铜焊接,也能很好的实现铜+ 铝的焊接技术,合理降低了成本; 二、激光焊接是在背面进行焊接,瞬间高温将两种材料融
激光焊接机,可应用于钛、镍、锡、锌、铜、 铝、铬、铌、金、银等多种金属及其合金,及钢、可伐合金等合金的焊接
公司名: 东莞市中科安创激光设备有限公司
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