FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处,要想做好FPC的SMT工艺,较重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用**载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
FPC未来要从四个方面方面去不断创新,主要在:
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须**过1万次,当然,这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,较小孔径、较小线宽/线距必须达到更高要求。
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词条说明
制造一台LCD比制造一片液晶要复杂得多。 制造LCD需要的条件是: 1.光具有偏振性。(参见太阳镜面面观中关于偏振的内容。) 2.液晶可以传输和改变偏振光。 3.液晶的结构可以依电流而改变。 4.存在可以导电的透明物质。 LCD设备巧妙地利用了这几个条件。 1.制造一台LCD需要两块偏振玻璃片。有一种特殊聚合物可以在物体表面制作出细微刻槽,这种聚合物擦在玻璃上没有偏光膜的一面。刻槽
随着LCD液晶屏幕制造的技术的发展,LCD液晶屏幕的显示效果虽已有了大幅的提升,但LCD液晶屏幕出现坏点和亮点的现象还是难以避免。那么当我们在购买工业LCD液晶屏、液晶显示器等之前到底应该如何检查LCD液晶屏幕是否有坏点呢? 液晶显示屏故障现象和故障特点:开机无电,LED指示灯不亮;或者通电绿灯一亮一灭,黑屏把故障部位:电解C922、C923鼓包(1000uF/16v) 提示:开机无电,仔细听可听
一、集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类: SSI(小型集成电路),晶体管数10~100个; MSI(中型集成电路),晶体管数100~1000个; LSI(大规模集成电路),晶体管数1000~100000; VLSI(**大规模集成电路),晶体管数100000以上。 二、按功能结构分类:集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。 三、按制作工艺分类:集
LCD制造时选用的控制IC、滤光片和定向膜等配件,与面板的对比度有关,对一般用户而言,对比度能够达到350:1就足够了,但在专业领域这样的对比度并不能满足用户的需求。相对CRT显示器轻易达到500:1甚至更高的对比度而言,只有高档液晶显示器才能达到如此程度。市场上三星、华硕、LG等*品牌如今的LCD显示器均可以达到1000:1对比度这一级别,但是由于对比度
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