焊锡膏印刷是SMT贴片加工生产中的重要工序,焊锡膏印刷技能中影响印刷质量的许多要素,对其构成缘由和机理作出剖析,关于这些要素维特欣达科技供给了解决方案。
跟着元件封装的飞速开展,越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到广泛运用,外表贴装技能亦随之疾速开展,在其出产进程中,有铅锡膏/无铅锡膏打印关于整个出产进程的影响和作用越来越遭到工程师们的注重。很多也都广泛认同要取得的好的焊接,质量上长时刻牢靠的产物,首先要注重的就是锡膏的打印。深圳SMT贴片加工出产中不但要把握和运用焊膏打印技能,而且需求能剖析其间发生疑问的缘由,并将改进办法运用回出产实践中。
1锡膏的要素
2模板的要素
3焊膏打印进程的技能操控
为确保外表贴装产物质量,有必要对出产各个环节中的要害要素进行剖析研讨,贴片加工厂拟定出有用的操控办法。作为要害工序的焊膏打印更是重中之重,只要拟定出适宜的参数,并把握它们之间的规则,才干得到优质的焊膏打印质量。我们维特欣达的锡膏完全符合SMT工艺的生产,是此工艺中的可以选择锡膏。更多详情请登陆维特欣达官方网站了解:或来电咨询:4000-375-126
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时光如梭,风雨同舟;一分耕耘一分收货!我们维特欣达人以矫健的身姿走过了风雨兼程的一年,走过了同心同德的一年。今天维特欣达科技有限公司迎来了她的**个生日,值此欢庆之际,恭祝维特欣达发展越来越好,在新的征程中再普新章。 今年以来,公司业务保持持续健康较快发展,管理严格规范,服务高效快捷,得到了上级和客户的充分肯定。这一切佳绩的获得,是全司员工上下一心、勤勉敬业和顽强拼搏的汗水结晶! 在此要特别感谢
V8000系列是一种新研制的大功率固晶锡膏,主要用于大功率LED芯片与散热片之间的固晶焊接。 现在的电子产品由于LED芯片输出功率的不断提高,其封装散热问题越来越重要,直接影响大功率芯片的使用寿命,散热好及低应力的新型封装结构是大功率LED灯的封装技术关键。我司V8000系列固晶锡膏可以替代导电银胶解决大功率LED封装散热问题,提高大功率LED使用寿命与输出的稳定性,锡膏键合为金属间焊接,其热导
1、使用前具有的特性: (1)焊锡膏应用前需具备以下特性: 具有较长的贮存寿命,在0-10℃下保存3-6个月。贮存时不会发生化学变化,也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象,并保持其粘度和粘接性不变。吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。 (2)印刷时以及回流焊预热过程中具有的特性: 能采用丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等多种方式涂布,要具有良好的印刷性和滴涂性,脱模性良好,能连续顺利进行涂布,不
首先从焊锡膏的成分上来分析,有铅锡膏的成分是:Sn:PB为63:37 无铅锡膏的成分是:Sn:Ag:Cu 为96:3:1 也就是有铅的焊锡量要高很多,这样焊接的温度就会有不同的需求。无铅的焊接温度要比有铅的高,而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格,在一定的温度下焊接效果是较好的,较低峰值温度应当在200-205℃的范围,较高峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的
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