维特欣达对锡膏印刷中锡珠产生的原因分析及应对策略

时间：2020-01-05

锡珠是表面贴装过程中的主要缺陷之一。而锡膏显着地影响着焊接质量，锡膏中的金属含量、氧化物含量、金属粉末粒度、锡膏活性等都不同程度影响着锡珠的形成。锡珠的直径大致在0.2mm-0.4mm之间，也有**过此范围的。主要集中在电阻电容元件的周围。锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。一般来说：焊锡珠的产生是多方面的。

产生的原因：

1：锡膏的金属含量

2：锡膏的金属氧化度

3：锡膏中金属粉末的粒度

4：锡膏在PCB板上的厚度

5：锡膏使用前的储存方式及回温

1：锡膏的金属含量其质量比约88%--92% 。体积比是50%。当金属含量增加时焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外：金属含量的增加。使金属粉末排列紧密，使其在融化过程中更容易结合而不被吹散。此外：金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的‘塌落’因此不容易产生锡珠

2：在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不渗润。从而导致可焊性降低。锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下。较大极限0.15%

3：锡膏中的粉末粒度越小，锡膏的总体面积就越大。从而导致较细粉末的
的氧化度较高。因而加剧了锡珠的产生。选用较细粒度的锡膏更容易产生锡珠

4：锡膏印刷后的厚度是印刷一个重要的参数。通常在0.12mm—0.20mm之间。锡膏过厚会造成锡膏的塌落，导致锡珠的产生

6：锡膏一定要储存于冰箱中。取出来以后应使其恢复到室温后才可以打开使用。否则：锡膏容易吸收水分，在回流区焊锡飞溅产生锡珠

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词条
词条说明
锡膏有铅和无铅有什么不同?
首先从焊锡膏的成分上来分析，有铅锡膏的成分是：Sn：PB为63：37 无铅锡膏的成分是：Sn：Ag：Cu 为96：3：1 也就是有铅的焊锡量要高很多，这样焊接的温度就会有不同的需求。无铅的焊接温度要比有铅的高，而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格，在一定的温度下焊接效果是较好的，较低峰值温度应当在200-205℃的范围，较高峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的
锡条焊接后锡点不光亮的原因分析
锡条在焊接过程中可能会发生锡点不光亮的现象，那么发生这一现象的原因是什么呢？下面请看维特欣达小编为您解答：锡条焊接过后焊点不光亮主要以下几种原因: 1.无铅锡条的含锡量的大小决定了锡点的光亮. 2.无铅锡条是否由原材料生产,杂质是否**标,也能影响到锡条的亮度. 3.有可能炉子使用的无铅锡时间太长,而没有去更换新锡或清理炉子,时间久了,导致炉子锡铜**标,焊点就会不怎么亮. 维特欣达
维特欣达对锡膏印刷中锡珠产生的原因分析及应对策略
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用热板加热固晶锡膏造成的现象
固晶锡膏导电性高，且粘合度强，因此制程后，不易由电性与推力测试发现锡膏与芯片是否结合良好，还需要观察芯片推开后观察锡膏横切面，观察锡膏的覆盖率、锡膏内部是否有空洞，来确认该制程是否正常。锡膏制程建议使用回流焊来烘烤，因为回流焊可控制温度曲线，且温度均匀稳定，因此可使锡膏与芯片间附着良好，减少空动与外应力，并且可以将锡膏中的助焊膏反映干净.如果使用其他方式加热锡膏来固晶，以热板为例，使用热板机台，