电路板的材料主要有哪些

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    智汇创电子科技公司是一家专业定制单面板、双面板、2-40层高密度多层板的专业供应商,为客户提供高精度、高质量的深圳电路板,质量保证,价格合理。


      覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5),它是目前较广泛使用的玻璃纤维布基类型。


    深圳市智汇创电子科技有限公司专注于pcb线路板等

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  • 电路板是怎么样制作出来的

    科耐德国际有限公司 深圳市智汇创电子科技有限公司 智汇创电子科技公司是一家专业定制单面板、双面板、2-40层多层板的专业供应商,为客户提供高精度、高质量的深圳电路板,质量保证,价格合理。 要用专门的软件设计电路原理图,然后将原理图导入PCB设计软件进行布局,也就是确定每个元器件在PCB上的位置。 位置确定好后,就要软件中的画线工具把这些元器件连接到一起,这些线就是PCB上实际的铜箔了。连线是不可

  • 为什么需要埋盲孔这种电路板

    在制成较终产品时,其上会安装积体电路、电晶体、二较体、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应**能。因此,印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基的。由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主机板而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同,因此评估产业时两

  • 沉金电路板的制作工艺细节

    科耐德国际有限公司 深圳市智汇创电子科技有限公司 智汇创电子科技公司是一家专业定制单面板、双面板、2-40层高密度多层板的专业供应商,为客户提供高精度、高质量的深圳电路板,质量保证,价格合理。 沉金前处理一般有以下几个步骤:除油,微蚀,活化,后浸。以除去铜面氧化物,并在铜面沉钯,以作沉镍活化中心。其中某个环节处理不好,将会影响随后的沉镍和沉金,并导致批量性的报废。生产过程中,各种药水必须定期分析

  • 十层电路板互交线高度密集

    科耐德国际有限公司 深圳市智汇创电子科技有限公司 智汇创电子科技公司是一家专业定制单面板、双面板、2-40层高密度多层板的专业供应商,为客户提供高精度、高质量的深圳电路板,质量保证,价格合理。 中国目前虽然从产业规模来看已经是****,但从 PCB 产业总体的技术水平来讲,仍然落后于世界先进水平。在产品结构上,多层板占据了大部分产值比例,但大部分为8 层以下的中低端产品,HDI、挠性板等有一定的

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