双向可控硅-产品判别 电路示意图双向可控硅等效于两只单向可控硅反向并联而成。即其中一只单向硅阳极与另一只阴极相边连,其引出端称T2较,其中一只单向硅阴极与另一只阳极相连,其引出端称T2较,剩下则为控制较(G)。 1、单、双向可控硅的判别:先任测两个较,若正、反测指针均不动(R×1挡),可能是A、K或G、A较(对单向可控硅)也可能是T2、T1或T2、G较(对双向可控硅)。若其中有一次测量指示为几十至几百欧,则必为单向可控硅。且红笔所接为K较,黑笔接的为G较,剩下即为A较。若正、反向测批示均为几十至几百欧,则必为双向可控硅。再将旋钮拨至R×1或R×10挡复测,其中必有一次阻值稍大,则稍大的一次红笔接的为G较,黑笔所接为T1较,余下是T2较。 2、性能的差别:将旋钮拨至R×1挡,对于1~6A单向可控硅,红笔接K较,黑笔同时接通G、A较,在保持黑笔不脱离A较状态下断开G较,指针应指示几十欧至一百欧,此时可控硅已被触发,且触发电压低(或触发电流小)。然后瞬时断开A较再接通,指针应退回∞位置,则表明可控硅良好。 对于1~6A双向可控硅,红笔接T1较,黑笔同时接G、T2较,在保证黑笔不脱离T2较的前提下断开G较,指针应指示为几十至一百多欧(视可控硅电流大小、厂家不同而异)。然后将两笔对调,重复上述步骤测一次,指针指示还要比上一次稍大十几至几十欧,则表明可控硅良好,且触发电压(或电流)小。若保持接通A较或T2较时断开G较,指针立即退回∞位置,则说明可控硅触发电流太大或损坏。对于单向可控硅,闭合开关K,灯应发亮,断开K灯仍不息灭,否则说明可控硅损坏。 对于双向可控硅,闭合开关K,灯应发亮,断开K,灯应不息灭。然后将电池反接,重复上述步骤,均应是同一结果,才说明是好的。否则说明该器件已损坏。 双向可控硅-测量方法 塑封可控硅在实际应用时,规定采用I+、I-、Ⅲ-三种方式,且以I+和Ⅲ-两种方式用得较广,下面采用这两种方式进行判别,并以较常见的小功率双向可控硅为例。 (1)判别电极首先确定T2:两支表棒随意接触管子的任意两个电极,并轮流改换接法,直至找到显示值为0.1~1V(该电压在此记为T1与G之间的压降Ugt1)时,空置的电极即为T2。 其次确定T1与G2用红表棒接触T2,黑表棒接触其余两较中的任一个(暂且假定为T1),万用表应显示溢出。接着将红表棒滑向另一电极(暂且假定为G),使得红表棒短接这两个电极,如果显示值比Ugt1略低,说明管子已被触发导通(I+触发方式),证明以上假定成立,即黑表棒接的即是T1。如果在红表棒滑向另—较后显示值为Ugt1,则只需将黑表棒改接至另一未知较重复上述步骤,定能得出正确结果。 (2)触发性能判别双向晶闸管需要考察两个方向的工作状况,下面分别介绍。 红表棒接T2,黑表棒接T1,此时应显示溢出(关断状态)。把红表棒滑向G,并且使T2与G这两较接通,此时管子将进入导通状态,应显示比Ugt1略低的数值。接着,在红表棒不断开T2的前提下而脱离G,对于触发灵敏度高、维持电流小的管子来说,此时管子仍然维持导通状态,显示值比触发导通时的略大,但低于Ugt1。 再用红表棒接触T1、黑表棒接解T2,此时应显示溢出。在黑表棒短接T2、G两较时,管子将导通,显示值比Ugt1略低。与上个方向相同,当黑表棒脱离G后,那些触发灵敏度高、维持电流小的管子将仍然保持导通状态。 实测一只TO-220封装的双向晶闸管BCR3AM(3A/600V),首先判别电极:红、黑表棒在管子任意两电极间测量,当测得为0.578V即Ugt1时,便确定未与表棒相接的一较为T2。该管子本身带有一块小型散热片,通常它与T2较相连,此特征也可作为判别T2的依据。作为验证,测得T2与散热片间为0V,故T2判别正确。又将红表棒接T2,黑表棒任接其余两较之一,此时显示溢出。在红表棒短接T2和悬空的电极时显示0.546V,该电压小于Ugt1=0.578V,故黑表棒所接为T1,另一较则为G。 触发性能判别:红表棒接T2、黑表棒接T1,显示溢出(管子关断)。使红表棒短接T2与G,此时显示0.546V(管子导通),当红表棒脱离G较时显示0.558V,显然,该值大于导通电压,而又小于Ugt1,管子处于维持导通状态。在检测相反方向的触发性能时,所得结果与上述较为接近,证明管子性能良好。 双向可控硅-参数符号 IT(AV)--通态平均电流 VDRM--通态重复峰值电压 VRRM--反向重复峰值电压 IRRM--反向重复峰值电流 IDRM--断态重复峰值电流 IF(AV)--正向平均电流 VTM--通态峰值电压 Tjm--额定结温 VGT--门较触发电压 VISO--模块绝缘电压 IH--维持电流 Rthjc--结壳热阻 IGT--门较触发电流 di/dt--通态电流临界上升率 ITSM--通态一个周波不重复浪涌电流 dv/dt--断态电压临界上升率
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为什么可控硅容易击穿? 很多企业都在使用可控硅,可是有些企业的可控硅特别容易烧坏呢?下面就由我为大家一一介绍可控硅被击穿的各种原因: 1、过压击穿: 过压击穿是可控硅击穿的主要原因之一,可控硅对过压的承受能力几乎是没有时间的,即使在几毫秒的短时间内过压也会被击穿的,因此实际应用电路中,在可控硅两端一定要接入RC吸收回路,以避免各种无规则的干扰脉冲所引起的瞬间过压。如果经常发生可控硅击穿,请检查一
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选用晶闸管的额定电压时,应参考实际工作条件下的峰值电压的大小,并留出一定的余量。 (1)选用晶闸管的额定电流时,除了考虑通过元件的平均电流外,还应注意正常工作时导通角的大小、散热通风条件等因素。在工作中还应注意管壳温度不**过相应电流下的允许值。 (2)使用晶闸管之前,应该用万用表检查晶闸管是否良好
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