芯片失效分析方法

     1 、C-SAM(超声波扫描显微镜),无损检查:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国
      2 、X-Ray(这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段),德国Fein
      微焦点Xray用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷. 参数:标准检测分辨率<500纳米 ;几何放大倍数: 2000 倍 较大放大倍数: 10000倍 ; 辐射小: 每小时低于1 μSv ;电压: 160 KV, 开放式射线管设计
      防碰撞设计;BGA和SMT(QFP)自动分析软件,空隙计算软件,通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。
      Fein微焦点X射线(德国)
      Y.COUGAR F/A系列可选配样品旋转360度和倾斜60度装置。
      Y.COUGAR SMT 系列配置140度倾斜轴样品,选配360度旋转台
      3 、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪(材料结构分析/缺陷观察,元素组成常规微区分析,精确测量元器件尺寸), 日本电子
      4 、EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测(这三者属于常用漏电流路径分析手段,寻找发热点,LC要借助探针台,示波器)
      5 、FIB 线路修改,切线连线,切点观测,TEM制样,精密厚度测量等
      6 、Probe Station 探针台/Probing Test 探针测试,ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试(有些客户是在芯片流入客户端之前就进行这两项可靠度测试,有些客户是失效发生后才想到要筛取良片送验)这些已经提到了多数常用手段。失效分析前还有一些必要的样品处理过程。
        7 、取die,decap(开封,开帽),研磨,去金球 De-gold bump,去层,染色等,有些也需要相应的仪器机台,SEM可以查看die表面,SAM以及X-Ray观察封装内部情况以及分层失效。
      除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段,原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF - SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统,能量损失 X 光微区分析系统等很多手段,不过这些项目不是很常用。
    芯片失效分析步骤:
        1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;
        2 、电测:主要工具,万用表,示波器,sony tek370a,现在好象是370b了;
        3 、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机
      半导体器件芯片失效分析 芯片内部分层,孔洞气泡失效分析
      C-SAM的叫法很多有,扫描声波显微镜或声扫描显微镜或扫描声学显微镜或超声波扫描显微镜(Scanning acoustic microscope)总概c-sam(sat)测试。
      微焦点Xray用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷.  参数:标准检测分辨率<500纳米 ;几何放大倍数: 2000 倍 较大放大倍数: 10000倍 ; 辐射小: 每小时低于1 μSv ;电压: 160 KV, 开放式射线管设计防碰撞设计;BGA和SMT(QFP)自动分析软件,空隙计算软件,通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。  
    芯片开封机DECAP主要用于芯片开封验证SAM,XRAY的结果。

    仪准科技(北京)有限公司专注于手动探针台,probe,station等

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    词条说明

  • 失效分析实验室选择

    失效分析技术,失效分析实验室,失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学过程。此过程的诱发因素有内部的和外部的。在研究失效机制时,通常先从外部诱发因素和失效表现形式入手,进而再研究较隐蔽的内在因素。在研究批量性失效规律时,常用数理统计方法,构成表示失效机制、失效方式或失效部位与失效频度、失效百分比或失效经济损失之间关系的排列图或帕雷托图,以找出必须首先解决的主要失效机制、方位和部位。任一产品

  • 探针台捐赠湖北

    援助方案分两部分,总价值**过100**民币。 1、免费捐赠探针台产品(5台) A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下: PW-400:4 inch chuck(探针台主体) 1 pcs SMZ-168: 20X目镜 15-100x放大(体式显微镜) 1 pcs ADV-5M: 500万像素,操作软件(CCD) 1 pcs MP-01: 80TPI,仰角机构,磁性底座(探

  • **半导体现状

    2019年**半导体市场陷入萎缩,而中国可圈可点 经常会有人问半导体产业是什么样的一种产业?魏少军教授用奥地利经济学家约瑟夫·熊彼得的一句话来引出,那就是“创新不是一个技术概念,而是一个经济概念”。半导体或者芯片产业,恰恰是一个创新驱动的产业,它的发明较终变成了钱,它是靠创新的方式来发展。所以它是个创新驱动的产业。 了解了半导体产业的形式之后,再来看下半导体产业的发展情况。以史为鉴,从1987年到

  • 失效分析项目介绍

    作为研发较怕遇到的事情之一就是芯片失效的问题,好端端的芯片突然异常不能正常工作了,很多时候想尽办法却想不出问题在哪。的确,芯片失效是一个非常让人头疼的问题,它可能发生在研发初期,可能发生在生产过程中,还有可能发生在终端客户的使用过程中。造成的影响有时候也非常巨大。 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的较为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质

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