fpc电解铜和压延铜的区别

时间：2016-05-06

　压延铜箔和电解铜箔的区别：

　　1、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。

　　2、性能不一样，电解铜导电性好一些，压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。

　　3、电解铜分子比较疏松，易断；压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好；含磷压延铜分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差。

　　4、电解铜是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成，再经抗氧化及粗化处理等制程后完成。压延铜则是用铜锭碾压而成，再经锻火、抗氧化、粗化处理等制程。相对电解铜，压延铜生产比较困难，全世界目前也只有三家可大量产（据有关报告得知），延展性较好（可达30％以上，而电解铜较好的SHTE型也只有15％－20％），主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。

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fpc电解铜和压延铜的区别
压延铜箔和电解铜箔的区别： 1、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。 2、性能不一样，电解铜导电性好一些，压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。 3、电解铜分子比较疏松，易断；压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好；含磷压延铜分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差。 4、电解铜是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成，再
FPC柔性线路板简介
FPCB--全称为Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB或FPC，是挠性印刷电路板：是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板，，由绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂。由于其具有可连续自动化生产，配线密度高，重量轻、体积小，配线错误少，可挠性及可弹性改变形状等特性，被广泛应用于**、*和消费性电子产品如数码相机、手表、笔记本电脑等领域。
FPC电解铜和压延铜区别
1、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。 2、性能不一样，电解铜导电性好一些，压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。 3、电解铜分子比较疏松，易断；压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好；含磷压延铜分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差。 4、电解铜是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成，再经抗氧化及粗化处理等制程后完

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