一、目的 把握焊锡膏的存储及准确使用方法。 二、使用范围 SMT车间 三、焊锡膏的存储 1、焊锡膏的有效期:密封保留在0℃~10℃时,有效期为6个月。(注:新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标 签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2、焊锡膏启封后,放置时间不得**过24小时。 3、出产结束或因故休止印刷时,钢网板上剩余锡膏放置时间不得**过1小时。 4、休止印刷不再使用时,应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏,剩余锡膏只能连续用一次,再剩余 时则作报废处理。 四、焊锡膏使用方法: 1、回温:将原装锡膏瓶从冰箱掏出后,在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度 ,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。 2、搅拌:手工:用扁铲按统一方向搅拌5~10分钟,以合金粉与焊剂搅拌平均为准。自动搅拌机:若搅拌机 速为1200转/分时,则需搅拌2~3分钟,以搅拌平均为准且在使用时仍需用手动按统一方向搅动1分钟。 3、使用环境: 温湿度范围:20℃~25℃ 45%~75% 4、使用投入量: 半自动印刷机,印刷时钢网上锡膏成柱状体动弹,直径为1~1.5cm即可。 5、使用原则: 1、使用锡膏一定要**使用回收锡膏并且只能用一次,再剩余的做报废处理。 2、锡膏使用原则:提高前辈先用(使用**次剩余的锡膏时必需与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少1:1(新锡膏占比例较大为好,且为同型号同批次)。 6、留意事项: 冰箱必需24小时通电、温度严格控制在2℃~10℃。
词条
词条说明
一 目的: 规范手贴工位。 二 适用范围: SMT车间手贴作业。 三 权责: 拉长:负责作业指导。 作业员:负责准确、标准地手贴上所需物料。 四 操作步骤: 4.1 准备好所需工具(镊子/真空笔、绵签、牙签)。 4.2 根据样板或图纸确认所贴物料及方向。 4.3 戴好防静电手环或防静电手套。 4.4 用镊子/真空笔将手贴物料垂直放置于PCB所需位置上,物料引脚必须 充分与锡膏接触,胶水面元件。 引
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。那么SMT贴片加工又分哪几种呢?下面为大家介绍。 一、只有表面贴装的单面配装 工艺顺序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 二、只有表面贴装的双面装配 工艺顺序:丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
1. 用水基或溶剂型溶剂清洗炉子内表面。 2.清洗FLUX回收装置.更换过滤网(如果有) 3.清洗排风管道,风扇,炉了进出口。 4.清洗传送链铁条和轨道。 5.所有过程都要小心溶剂大量进入炉内或溅到电器部分上面。 6.清理炉内杂物 7.擦拭机器表面 8.用不加热只吹风的方式干燥机器内部,保证溶剂彻底挥发。 9.试机,检查各温区是否有风吹出来,各加热区是否有加热,链条传送是否平稳准确(一定要试的)有
SMT贴片中元器件的质量一定要控制好,才能得到客户的认可,所以检验SMT贴片中电子元器件是件很重要的事。检验SMT贴片中电子元器件的焊接质量时,主要是检测其焊点的质量是否合格,以及其焊接的位置是否正确等,其次还应注意常用元器件中出现的各种问题。 1、焊点质量的检验对于贴片元器件的焊点进行检验时,通过检验其焊点润湿度是否良好,焊料在焊点表面的铺展是否均匀连续,并且连接角不应大于9000贴片元器件焊
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