通常像射频(RF)和微波(MW)这类工作频率在1GHz以上的电路可以定义为高频电路,电子设备的高频化趋势对线路板提出了更高的要求,高频线路板**要求更高的热处理能力,小型化、更高的数字传输速率趋势要求PCB能有更好的热传导性,更高的介电常数(Dk)和更低的介质损耗(Df)。
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随着电子设计技术和制造工艺的进步,电子产品也逐步在向高密度化、高功能化、轻薄短小和高传输速率的趋势发展。 我们的产品包括:**双面PCB线路板、阻抗PCB线路板,炭油灌孔PCB线路板,银浆灌孔板,多层PCB线路板、铁氟龙(Teflon)高频板、罗杰斯( Rogers )高频板、铝基板,双面铝基板,金属基(芯)板、高Tg PCB线路板 厚铜PCB线路板、 平面绕组板、混合介质板、HDI PCB手
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