PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程-通天电子

时间：2016-12-02

作者：深圳市通天电子有限公司

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bga封装的特点有哪些－深圳市通天电子有限公司
BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能; 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可
PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程-通天电子
板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接
CBGA组装工艺和焊接方法
BGA器件特点简介 1.1-BGA的主要优点： a）没有器件引脚弯曲的问题，共面性较好。 b）引出端节距大，减少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路问题。 c）焊球的表面张力可以使器件在回流焊过程中自动校正。 d）良好的电性能和热性能。 e）互连密度较高。 1.2-BGA的主要缺点： a）需要X射线设备进行检测，检测成本较高。 b）返修较困难，返修后的器件一般不再使用。根据封装体材料的不同，BGA器
PCB贴片元件封装焊盘尺寸如何把握
为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点: 深圳市通天电子有限公司提供SMT（表面贴装）加工、THT（插件）、焊接、高低温老化、装配、测试、检验、包装到发运等的全过程服务.能承接各种复杂的研发样板的试制，缩短客户的研发