红外再流焊及焊炉介绍

时间：2020-01-05

(1）**代-热板式再流焊炉
(2）*二代-红外再流焊炉
   热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7～0.8um 到1mm 之间，0.72～1.5um 为近红外；1.5～5.6um 为中红外；5.6～1000um 为远红外，微波则在远红外之上。
升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1～8um。
*四区温度设置较高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及**酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。
缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。
对策：在再流焊中增加了热风循环。
(3）*三代-红外热风式再流焊。
对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0～1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可精确控制）。
基本结构与温度曲线的调整：
1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板；
2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布；
3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB，也不能连线；链条导轨，可实现连线生产。
4. 强制对流系统：温控系统。

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词条说明
SMT贴片加工中对胶水的要求
SMT贴片加工中运用的胶水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表装置器件的波峰焊历程。用胶水把外表装置元器件牢固在PCB上的目标是要防止低温的波峰打击感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出产中应用环氧树脂热固化类胶水，而不应用丙稀酸胶水(需紫外线映照固化)。 SMT贴片加工对贴片胶水的要求： 1.胶水应具有良机的触变特征; 2.不拉丝; 3.湿强度高; 4.无气泡; 5.胶水的固化温度低，
SMT回焊炉清洗保养
1. 用水基或溶剂型溶剂清洗炉子内表面。 2.清洗FLUX回收装置.更换过滤网（如果有） 3.清洗排风管道，风扇，炉了进出口。 4.清洗传送链铁条和轨道。 5.所有过程都要小心溶剂大量进入炉内或溅到电器部分上面。 6.清理炉内杂物 7.擦拭机器表面 8.用不加热只吹风的方式干燥机器内部，保证溶剂彻底挥发。 9.试机，检查各温区是否有风吹出来，各加热区是否有加热，链条传送是否平稳准确（一定要试的）有
SMT的组装技术特点介绍
SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。 THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点
关于SMT贴片加工组装前的检验需要
SMT贴片加工组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的