红外再流焊及焊炉介绍

    (1)**代-热板式再流焊炉
    (2)*二代-红外再流焊炉
       热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间,0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外,微波则在远红外之上。
    升温的机理:当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时,就会产生共振,分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um。
    *四区温度设置较高,它可以导致焊区温度快速上升,提高泣湿力。优点:使助焊剂以及**酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似,因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便,弹性好;红外加热器效率高,成本低。
    缺点:穿透性差,有阴影效应――热不均匀。
    对策:在再流焊中增加了热风循环。
    (3)*三代-红外热风式再流焊。
    对流传热的快慢取决于风速,但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化,风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式:轴向风扇产生(易形成层流,其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧,产生面板涡流而使得各温区可精确控制)。
    基本结构与温度曲线的调整:
    1. 加热器:管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板;
    2. 传送系统:耐热四氟乙烯玻璃纤维布;
    3. 运行平稳、导热性好,但不能连线,适用于小型热板型不锈钢网,适用于双面PCB,也不能连线;链条导轨,可实现连线生产。
    4. 强制对流系统:温控系统。

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