SMT加工成本构成及加工费计算方式

时间：2017-02-17

Audio＆tech JXC-218专业音箱
 
 
●精确的内置分频全频扬声器系统
●宽阔的带宽，较其平滑的频响特性
●以ABS压制的高强度的恒指向号角，水平覆盖90°，
  垂直覆盖50°，**低失真率
●飞行轨迹槽吊轨与多吊点，组成的可独立使用的双
  吊挂系统设计
●梯形箱体，铝质支撑竿底座，多功能固定安装用

    JXC-218是针对各种装饰华丽或空间较小,又要求较高声压和**音质的固定安装场所而设计的，虽然是小型系统，但JXC-218体现了Audio@tech对声音特性上的*特理解，JXC-218音箱设计有双吊挂系统，外观华丽，灵活的多功能性决定了JXC-218在酒吧、多功能厅、高级会议室、豪华KTV包房、影剧院的广泛用途。 
频率响应范围……………………… 60Hz-20KHz（±3dB）
轴向灵敏度………………………… 95dB
额定阻抗…………………………… 8Ω
额定承受功率……………………… 200W
连续节目功率……………………… 400W
峰值功率…………………………… 800W
分频点……………………………… 2.0KHz（内置分频网络）
低音单元规格……………………… 1*8英寸纸锥驱动器
高音单元规格………………………1X1英寸喉口/直径34mm音圈高频驱动器配恒指向性号角
高频覆盖角度……………………… 90°（水平）X 50°（垂直）
较大声压级 
短期（峰值）……………………… 128dB
长期（额定）……………………… 122dB
箱体材料…………………………… 15mmMDF板材
表面油漆…………………………… 催化固化聚安脂涂料
包装尺寸（长×宽×高）………… 320*330*450(mm)
净重………………………………… 13.25Kg
毛重………………………………… 16.25Kg
输入接插件………………………… 2个NEUTRIK NL4连接器

词条
词条说明
SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法
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BGA返修IC返修作业指导书
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PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程-通天电子
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在BGA焊接过程中必须注意的五个关键问题
随着深圳通天电子总部BGA返修台的配发到位，BGA焊接已经成为我们维修过程中必须面对的一个问题了，现在我根据我们前期在BGA焊接方面的一些实践，把我们总结的一些经验和方法和大家交流一下，希望能够对大家在BGA焊接过程中有所帮助！深圳通天电子专业提供BGA焊接，BGA植球，BGA返修 18988793080（邓工）焊接注意的一点：在进行BGA芯片焊接时，要合理调整位置，确保芯片处于上下出风口之