失效常见类型 设计不当引起的失效(结构设计不合理、设计硬度不足、选材不当、材料状态要求不合理); 材料缺陷引发的失效(疏松、偏析、皮下气泡、缩孔、非金属夹杂、白点、异金属夹杂、表面腐蚀等); 铸造缺陷引发的失效(缩孔与疏松、白口与反白口、球墨铸铁球化不良、夹渣、偏析碳化物、铸造裂纹、石墨漂浮等); 锻造缺陷引发的失效(过热与过烧、锻造裂纹、热脆与铜脆、锻造折叠、高温氧化、退火不充分、锻造白点、锻造流线缺陷等); 焊接缺陷引发的失效(焊接裂纹、未焊透与未熔合、焊接预热不当、夹渣与气孔、晶间腐蚀、应力腐蚀); 热处理缺陷引发的失效(淬火裂纹、表面脱碳、渗碳/氮缺陷、回火裂纹等); 冷加工成型缺陷引发的失效(磨削缺陷、切削缺陷、冷镦缺陷、冲/挤/拉伸成形缺陷等)。 成都检测中心拥有的设备和经验丰富的技术人员,可为企业提供各类金属零部件的失效分析。
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食品中有害物质有哪些? 食品污染物定义: 食品在从生产、加工、包装、贮存、运输、销售直至使用等过程中产生的或有环境污染带入的非有意加入的化学性危害物质。(农药残留、兽药残留、生物毒素及放射性物质污染除外) 污染物范围i: 铅、铬、镉、汞、砷、锡、镍。管控范围及**详见《GB 2762-2012》 检测对象: 谷物、蔬菜、水果、豆类、肉类及制品、水产及制品、蛋及制品、调味品、饮料等。详见《GB 27
1. 案例背景 X公司出现了一批某型号的手机,品质部门反馈手机软板上SMT元件焊接后易脱落,不良率约为3.3%,PCB焊盘上的断裂面在电子显微镜下观察,表现为平整的断裂面。 2.分析方法简述 A.样品外观照片: B.确定了试验方案后我们针对失效样品做了如下的分析: 备注:AuSn4是一种很脆的金属间化合物,是引起“金脆”现象的主要
阻焊层,solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色。 助焊层,paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。 要点 两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿
液检测不但能检测油质,而且还能有效地指导设备维护,告诉我们油是否出了问题,就像人体做血液检测一样,可以发现人体内部的问题。 在选择检测项目之前,用户应该先弄清楚,检测的目的是什么? 如果想了解设备内部部件是否故障,某个部位产生磨损,应进行磨损检测和分析。 建议检测项目: 颗粒物计数、铁元素密度、铁谱分析、酸值/碱值、油斑分析、微量元素分析。
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