绑定pcb 适合什么工艺，镀金还是沉金? 沉金和镀金的区别？

时间：2017-04-28作者：北京天拓文仪科技有限公司浏览：51

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• 绑定pcb 适合什么工艺，镀金还是沉金? 沉金和镀金的区别？

  一、为什么要用镀金板 随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 **小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和**小型表贴工艺中时常

• 沉铜质量控制方法

  化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保较终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下： 1、化学沉铜速率的测定 使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控