技术宅必须知道的PCB和FPC常用单位的换算关系

时间：2020-01-05作者：北京天拓文仪科技有限公司浏览：485

1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸);
1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸);   
1m(米) = 3.28foot(英尺);    
1foot(英尺) = 12 inch(英寸);
1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);
1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸);
1OZ(盈司) = 35um(微米）;
1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸);
1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 
1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸); 
1Kg(公斤) = 1000g(克);      
1LB(英镑) = 453.92g(克); 
1Kg(公斤) = 1000g(克);      
1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑);
1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿);


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  词条说明

• 技术宅必须知道的PCB和FPC常用单位的换算关系

  1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸); 1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸); 1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸); 1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺); 1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸); 1OZ

• 天拓使命

  天拓理念：帮客户解决问题，替客户节约成本，为客户创造价值。（核心价值观） 天拓使命：为电子科技的快速发展提供源动力。（愿景） Slogan：提供专业快速高多层PCB及特殊材料电路板解决方案。（使命）

• 沉铜质量控制方法

  化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保较终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。下面天拓电路为您讲解日常用的试验控制方法如下： 1 化学沉铜速率的测定 使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科