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三防漆对电子产品的保护作用非常大,随着电子工业的发展,电子产品的要求越来越高,为了提高电子产的工作性能,三防涂的应用越来越广泛。那么在三防涂覆工艺过程中,如何检验涂覆工艺呢,下面小编带朋友们一起来学习下。 一、涂覆工艺检验 1、涂层厚度 涂层厚度是指PCBA元器件、焊点的PCB平滑处涂层厚度,测量方式:直接测量或采用标准样板测量(已知厚度的铝片)。测量仪器:超声测厚仪 2、外观检验 漏涂:主要是
据清洗对象的油污种类选择合适的工业清洗剂。因为被清洗的油污不同,对清洗剂的要求也不一样。 (1)、在加工过程中由于加工工艺要求(如冷却、润滑、磨料、表面处理、热处理等),使金属上带有各种油污。这类油污大多为矿物油,也有动植物油、乳化液、抛光膏、研磨膏、及各种盐类等。这类油污的成份比较简单,存在于金属表面的时间比较短,粘附力也不强,容易清除掉。所以选择对金属无腐蚀作用的常温清洗剂即可,对清洗剂的其
免清洗材料的要求 ⑴免清洗助焊剂 要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平,助焊剂的选择是一个关键,通常对免清洗助焊剂有下列要求: ①低固态含量:2%以下 传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本
由于目前市场上存在的助焊剂或者助焊膏种类繁多,比如常见的有松香助焊剂、无铅助焊剂、免清洗助焊剂、水溶性助焊剂和合成型助焊剂等等。不同类型的助焊剂,性能各有不同,所针对的焊接类型也有所区别。这就造成了我们在助焊剂选用时候有一定的难度,那么究竟该如何选择一款合适的助焊剂呢?我们凯泰电子给你细细道来...... (1)焊接熔点是一个首先条件,熔点应低于焊料; (2)所焊接产品表面的张力、黏度、密度应该
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