东莞提供**的粉红色导热矽胶片贝格斯SilPad900S

    Bergquist Sil-Pad900S**导热绝缘垫片
    材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
    贝格斯SP900S
    SilPad900S Bergquist可供规格:
    厚度(Thickness): 0.229mm
    片材(Sheet):12”×12”(304.8mm×304.8mm×0.229mm)
    卷材(Roll):12”×250’(304.8mm×76.2m×0.229mm)
    抗击穿电压:5500
    导热系数:1.6W/m-k
    颜色(Color):粉红色
    胶面(Glue):单面带压敏胶和不带胶
    基材:硅树脂/玻璃纤维
    包装(Pack):美国**进口包装
    持续使用温度:-60°~180°
    SilPad900S特点和优点:
    电气绝缘,低紧固压力,光滑且高贴服性表面,用途的导热界面材料方案, 热阻抗:0.61oC-in 2 / W(@ 50 psi)
    SilPad900S产品说明:
    Sil-Pad产品系列的真正主力,Sil-Pad 900S导热绝缘材料,专为需要高热性能和电气隔离的各种应用而设计。这些应用通常具有用于部件夹紧的低安装压力。
    Sil-Pad 900S材料结合了平滑和高度柔顺的表面特性和高导热性。这些特性优化了低压下的热阻性能。需要低组件夹持力的应用包括安装有弹簧夹的分立半导体(TO-220,TO-247和TO-218)。弹簧夹有助于**装配并向半导体施加有**的力。Sil-Pad 900S的光滑表面纹理将界面热阻较小化,并较大限度地提高热性能。
    SilPad900S应用:
    电源供应;汽车电子;马达控制;功率半导体、灯具、电子产品
    如何选择Sil-Pad 800在Sil-Pad 900S上应用?
    Sil-Pad 800经过特殊配制,可为使用低夹紧压力(即弹簧夹在10至50 psi)的分立半导体应用提供出色的热性能。相反,如果您正在设计使用分立半导体(即50至100 psi)的更高夹紧压力应用,那么您可能更喜欢使用我们的Sil-Pad 900S固有的高热性能和耐穿透性材料。)
    
    

    东莞市樟木头松全电子材料经营部专注于贝格斯绝缘片,导热片,绝缘片,信越导热材料,霍尼韦尔导热材料,相变导热片,纤维胶带,布基胶带等

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    词条说明

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    做了很多年的美国贝格斯材料,也就是在较近发现,为什么BERGQUIST系列产品中为何没有导热系数在3.5W/m-k的数值材料呢?很多人会选择导热系数3.0W/m-k的GapPadHC3.0或者GapPad3000S30,或者退而求其次选择导热系数2.0W/m-k的GapPad2000S40,更有甚者宁愿选择更好的导热系数为5.0W/m-k的GapPad5000S35。对此,我特意查询了一下美国贝格

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