日成精密仪器带你了解喷射阀的用途

时间：2017-07-27

流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精准分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精准控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确定位,以适应电子封装行业发展的需要。

随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确定位,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。

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喷射阀-手机摄像头点胶解决方案
东莞市日成精密仪器有限公司的产品主要有气动喷射阀精密点胶系列、压电喷射阀精密点胶系列、精密涂覆阀系列、螺杆精密点胶系列、热熔胶喷射系列和焊膏压电喷印系列产品等等。公司集研发、生产、销售、服务于一体，专注于电子封装中的流体精密控制解决方案，为客户提供流体精密点胶设备及其相关配套产品和服务。公司的产品主要用于高端制造业中的点胶密封、涂层涂覆、**灌封、高精度非接触喷射及其填充等作业。公司产品应用行
精密螺杆热熔胶阀的工作原理
精密螺杆热熔胶阀使用旋转部件实现胶液分配。胶液通常置于点胶胶筒内，通过胶筒适配器向胶液提供气体压力，压力范围为0-2bar，与胶液粘度有关。胶液受到气体压力后，从点胶筒流经胶液输送管道，进入螺杆进给腔体。电机经齿轮减速后向螺杆提供扭力。当电机运动时，螺杆带动胶液由腔体进入泵体出口端。胶液切断由Z-轴的电机反转运动完成。当电机停止运动时，螺杆阀单元仍在基板上停留一段时间，使最后的胶液流出点胶针头，运
日成精密PSV-flow100螺杆阀
封装设备制造业在微电子封装技术的发展带动下，正在快速的发展。作为封装工艺中的关键设备，胶液分配系统得到的广泛的应用和发展。目前应用比较多的胶液分配方式有时间压力式、螺杆泵式、活塞泵式和喷射式等几种。其中，螺杆泵点涂胶液的黏度范围大，过调节参数可以产生不同尺寸的胶点，可以画线及绘制轮廓图案。基于这些优点，螺杆泵点胶得到越来越广泛的应用。日成精密自主产权的PSV-flow100螺杆阀包含一个一次性
日成精密仪器带你了解喷射阀的用途
流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精准分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,国内外都在研究能够适应多种