日成精密仪器带你了解喷射阀的用途

时间：2017-07-27

流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精准分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精准控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确定位,以适应电子封装行业发展的需要。

随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确定位,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。

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日成点胶机保养方式东莞市日成精密仪器有限公司的产品主要有气动喷she精密点胶系列、压电喷she精密点胶系列、精密涂覆阀系列、螺杆精密点胶系列、热熔胶喷射系列和焊膏压电喷印系列产品等等。三、故障现场修理时，也要做好防护措施，防止现场修理时更换的零部件在进入机械前受到灰尘等杂质的污染。保持零部件的干净清洁，保持机器的整洁以免在运转过程中受到损坏，防止机器受到二次损坏或故障。传统点胶机面临的问题
精密螺杆热熔胶阀的特征
精密螺杆热熔胶阀的特性：电机转速：0-400rpm；较l高加热温度：180度；适用环境温度：0-100度；外观特征：外形尺寸（长*宽*高）118cm*48cm*214cm；重量：1300g；泵体材质：不锈钢；供料压力：0-2bar；螺杆材质：钨钢；螺杆规格：8P；电机电压：0-24V；电机功率：20W。高适应性：更换不同的点胶针头，调节不同的控制参数，便可实现不同的点胶需
适用于焊锡膏的压电滑阀
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路
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