IC芯片散热解决方案

时间：2020-01-05

  芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC, integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
        IC芯片，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中较重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了**、民用的几乎所有的电子设备。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。
        随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的较高温度以内正常工作。
        如图1所示，目前比较常用的一种散热方式是使用散热器，用导热材料和工具将散热器安装于芯片上面，从而将芯片产生的热量迅速排除。

由于散热器底面与芯片表面之间会存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。由于空气是热的不良导体，所以空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。为了减小芯片和散热器之间的空隙，增大接触面积，必须使用导热性能好的导热材料来填充，如导热胶带、导热垫片、导热硅酯、导热黏合剂、相转变材料等。如图2所示，芯片发出的热量通过导热材料传递给散热器，再通过风扇的高速转动将绝大部分热量通过对流（强制对流和自然对流）的方式带走到周围的空气中，强制将热量排除，这样就形成了从芯片，然后通过散热器和导热材料，到周围空气的散热通路。

    随着IC芯片集成化程度越来越高，对于热界面材料的传热效果要求也是提升了要求，我司针对IC芯片散热研发了专业的热界面材料。
    BN-FS800高导热垫片，导热系数达到8W/m,.k，高绝缘性，厚度1-3mm，可以满足很高散热要求的热设计。
    BN-G600导热硅脂，导热系数达到5.5W/m.k，易涂抹性，无添加溶剂，不会变干，具有长期可靠性。
    BNK10导热矽胶布，导热系数达到1.3W/m.k，厚度仅0.15mm，**低热
阻，高绝缘强度，耐电压达到5.5KV，可以承受螺丝扭力和压力。
    IC芯片应用领域涉及到计算机，电视，汽车电子，LED，交换机，太阳能，医疗，电视，**等领域。

词条
词条说明
你知道高端的硅脂和普通的硅脂有什么区别吗？
在高速发展的社会里，产品很多都有高端和低端的区别。然而在高端玩家的世界里面，一般把主板放在散热器上，就是为了给电脑芯片快速而有效的散热！我们都清楚，CPU温度是直接抑制散热器性能的，一个非常直观的感受就是散热器的体积。根据实践经验得出，十来块钱的散热器与一百多块钱的散热器差距非常大，再往高价钱的，CPU温度降低就没有那么**了。硅脂由精炼合成油作为基础油稠无机稠化剂，并加有结构稳定剂、防腐蚀
你了解绝缘垫片8大应用领域吗？
绝缘垫片以高纯度的硅酸铝陶瓷长切纤维为主要原料，加入特殊成分的添加剂，制成的硬纸原料加工冲切而成，机械加工性能良好，切削、钻孔、压碾、冲压等不会引起分层及断裂现象，而具有优良的耐油性，难燃灭弧性及电气绝缘性。绝缘垫片它具有较高的机械性和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，良好的机械加工性，它应用到领域比较广：1、隔热密封垫；2、高温打滤材料；3、石绵纸替代品；4、蚊钉加固；5、电热器具隔热绝缘材料
导热硅胶垫片的8大好处
导热硅胶片在生活应用中有很多的名称，如：导热矽胶片、导热硅胶垫、软性导热垫等等，是专门为缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、导热、散热等作用，能够满足设备小型化及**薄化的设计要求，它的用途适用范围非常广，是较好的导热材料。那么导热硅胶垫片的在实际应用中给带来哪些好处？ 1、空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，在发热和散热
绝缘材料在热管理方面具有很好的应用前景
绝缘材料是电力设备及电子器件不可或缺的基本组成部分，相当程度上决定了电力设备及电子器件的技术水平。目前，电力设备与电子器件朝着集成化、高功率等方向发展，运行、工作过程中易产生大量热量，这些热量如不能通过绝缘高效传递出去、会严重影响设备及器件的工作可靠性和使用寿命。聚合物在电力设备及电子器件中被广泛用作绝缘材料，但大部分聚合物材