IC芯片散热解决方案

时间：2020-01-05

  芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC, integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
        IC芯片，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中较重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了**、民用的几乎所有的电子设备。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。
        随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的较高温度以内正常工作。
        如图1所示，目前比较常用的一种散热方式是使用散热器，用导热材料和工具将散热器安装于芯片上面，从而将芯片产生的热量迅速排除。

由于散热器底面与芯片表面之间会存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。由于空气是热的不良导体，所以空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。为了减小芯片和散热器之间的空隙，增大接触面积，必须使用导热性能好的导热材料来填充，如导热胶带、导热垫片、导热硅酯、导热黏合剂、相转变材料等。如图2所示，芯片发出的热量通过导热材料传递给散热器，再通过风扇的高速转动将绝大部分热量通过对流（强制对流和自然对流）的方式带走到周围的空气中，强制将热量排除，这样就形成了从芯片，然后通过散热器和导热材料，到周围空气的散热通路。

    随着IC芯片集成化程度越来越高，对于热界面材料的传热效果要求也是提升了要求，我司针对IC芯片散热研发了专业的热界面材料。
    BN-FS800高导热垫片，导热系数达到8W/m,.k，高绝缘性，厚度1-3mm，可以满足很高散热要求的热设计。
    BN-G600导热硅脂，导热系数达到5.5W/m.k，易涂抹性，无添加溶剂，不会变干，具有长期可靠性。
    BNK10导热矽胶布，导热系数达到1.3W/m.k，厚度仅0.15mm，**低热
阻，高绝缘强度，耐电压达到5.5KV，可以承受螺丝扭力和压力。
    IC芯片应用领域涉及到计算机，电视，汽车电子，LED，交换机，太阳能，医疗，电视，**等领域。

词条
词条说明
导热硅胶的三大分类及应用
导热硅胶在电子电器上应用比较多，主要应用在发热部件的导热散热功能，因为普通的导热硅胶其性能取决于其掺入氢氧化铝成分，但是，也有特殊的导热硅脂会掺入一定量的贵重金属氧化物。那么，导热硅胶会在场合场合使用时可分为三大状态分类：油脂状（导热硅脂）、膏状（导热膏）和贴片（导热垫片）三种。油脂状（导热硅脂）是三种状态中导热率可以说较高的一种，导热硅脂呈膏状，有粘性、不干性，一般情况下可以使用四年以上的。
博恩教你如何正确选择适用的灌封胶
其实，很多行业内对产品进行灌封的时候不知道怎么选择产品，今天给大家一些简单的建议，希望能帮助大家准确的选择适合灌封胶种类。首先，选择适合的胶水时必须考虑问题，1）是否适应产品特性和灌封装或粘接工艺特性有关那种颜色；2）温度和环境、产品的类型；3）是否需要导热和非导热流动和非流动或半流动；电子绝缘固定导热胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液粘度根据产品的材质、性质、生产工艺的不同而有所区别，
绝缘材料在热管理方面具有很好的应用前景
绝缘材料是电力设备及电子器件不可或缺的基本组成部分，相当程度上决定了电力设备及电子器件的技术水平。目前，电力设备与电子器件朝着集成化、高功率等方向发展，运行、工作过程中易产生大量热量，这些热量如不能通过绝缘高效传递出去、会严重影响设备及器件的工作可靠性和使用寿命。聚合物在电力设备及电子器件中被广泛用作绝缘材料，但大部分聚合物材
你了解导热硅脂的涂抹方法吗?
日常生活中我们在拆卸散热器过程会看到CPU和GPU周围附近会有益出的导热硅脂，有些还出现硅脂你没有涂匀的状况，在中间只有一点点的导热硅脂，根本没有完全覆盖住CPU或者是GPU的情况。当出现以下情况你要注意了，当你涂抹的散热硅脂中如带有金属粉末，益出的散热硅脂很大可能会占到周围的电阻等元器件上，严重的会击穿主板或者显卡。这些日常细节必须注意。一般如平台出现因为过热产生的死机、重启或者关机的情况