日本千住锡膏

时间：2019-03-16

日本千住锡膏

SOLDER PASTE
SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的制品，通常被使用于表面实装制程上（SMT）。千住金属的鍚膏使用氧化较微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，具有高度信赖性，良好的保存性，而且具备高焊接性。千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
ECO SOLDER PASTE
千住金属所开发出之无铅鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的鍚膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供鍚安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保鍚膏。
S70G系列
保留了过去所生产的GRN360系列中，印刷时黏度的安定性，并且对于耐热性、FLUX飞散的抑制、高性赖性的封装品质，以及生产性等整体都向上提升的制品。之前令大家束手无策的BGA溶合不良的问题也有大幅度的改善。另外，对于当中活性成份的热安定性也有加以改善，是一个可以在常温中保存的类

374FS系列
所开发半导体组件封装等大面积接合用的各种洗净液，其洗净能力皆有良好的评价，也减低了裸晶封装等作业时下方所发生的void问题。

TVA系列
开发POP等三次元封装用无铅鍚膏。

DSR系列
这是一款兼具多重用途Dispense用无铅鍚膏，除了一般的reflow加热外，也可对应如急速加热(Laser Hot Air)等的各式加热方法。

345F系列
提升各种洗净夜对于残渣的洗净效果，同时兼具耐热性、鍚球的抑制及黏度安定性等性质。

ECO SOLDER PASTE的代表性制品进行在线转换.

	S70系列	374FS 系列	TVA系列	DSR系列	345F 系列
合金品号	M705?M771	M705	M705	M705	M705?M34
FLUX 含量 (%)	11.5	11.0	20.0	13.0	12.0
卤素含量(%)	0.0	0.2	0.0	0.05	0.20
粉末粗细	Type 3 (25?45μm) Type 4 (25?36μm) Type 5 (15?25μm)	#42 (25?45μm)	K (15?25μm) F (5?25μm) A (5?15μm)	#32 (25?36μm) #21 (15?25μm)	#32 (25?36μm) #21 (15?25μm)
黏度 (Pa?S)	190	150	30	70	200
特色	总合品质、性能提升	洗净性良好、减少void	统一、安定多量覆写	湿润、连续安定输出	洗净、reflow性良好

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词条
词条说明
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