我们在锡膏焊接完成后,可能会发现,锡膏边缘并不是那么平整,表面上有毛刺或沾污,遇到这种问题该怎么办呢?
**我们来分析下造成这种现象根源:
一、PCB板焊后成型模糊:锡膏边缘不平整,表面上有毛刺
原因1:锡膏粘度偏低
解决办法:更换锡膏选择粘度合适的锡膏
原因2:钢网孔壁粗糙
解决办法:钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度
原因3:PAD上的镀层太厚,热风整平不良,产生凹凸不平。
解决办法:要求PCB制造商改进,采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。
二、PCB表面沾污
原因1:钢网底部沾有锡膏
增加清洁钢网底部的次数
原因2:印刷错误的PCB清洁不够干净
解决办法:重新印刷的PCB一定要清洗干净
注:PCB清洗后要用风枪吹过,因为有许多肉眼看不到的锡球粘在PCB的缝隙里。
词条
词条说明
我们都知道锡膏分无卤与有卤两种,而无卤化又是未来锡膏必展的必然趋势。那么,锡膏的无卤化究竟好在哪里呢?它的优势又是什么? 无卤锡膏的优势有以下几点: 1.不含卤素化合物残留。 2.优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏。 3.在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性。 4.回焊时产生的锡珠较少,有效改善短路的发生,焊后焊点饱满均匀,强度高导电性能优异。 5.印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度
1.保存方法 锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。 2.使用方法(开封前) 开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。 3.使用方法(开封后) 1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不
在我们用锡膏对双面贴片进行焊接时,会出现掉件的问题,这是什么原因导致的呢?又该如何解决? 这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有: 1、电子元件太重; 2、元件的焊脚可焊性差; 3、焊锡膏的润湿性及可焊性差; 4、焊接时的炉温没控制好; 针对这4个问题,我们建议采用以下方法解决: 1.电子元件焊脚可焊性差,我们就**要焊接之前,对电子元件进行检查,剔除已被氧化的电子元件。
焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER) (一)、助焊剂的主要成份及其作用: A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效; B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用; C、树脂(
公司名: 广源锡业有限公司
联系人: 叶先生
电 话: 13652612686
手 机: 13652612686
微 信: 13652612686
地 址: 广东东莞寮步华南工业区
邮 编: