在我们用锡膏对双面贴片进行焊接时,会出现掉件的问题,这是什么原因导致的呢?又该如何解决?
这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、电子元件太重;
2、元件的焊脚可焊性差;
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差;
4、焊接时的炉温没控制好;
针对这4个问题,我们建议采用以下方法解决:
1.电子元件焊脚可焊性差,我们就**要焊接之前,对电子元件进行检查,剔除已被氧化的电子元件。
2.锡膏润湿性及可焊性差,那我们就先试用下该款锡膏,不合格就弃用。
3.炉温没控制好。这是因为我们是双面贴片,两面都得焊接,因此,焊接*二面时采用的锡膏熔点一定要低于**面的锡膏熔点,这样就不会再掉件了。
4.如以上3个方面都控制好了,还是发生掉件的问题,那就是元件太重了,这时我们应先用红胶将其固定,然后再用锡膏进行焊接就可以了。
词条
词条说明
作为一个SMT贴片厂家,都希望能将锡膏的使用成本尽可能地降低一些。要降低锡膏的使用成本,应该如何做呢? **我们应选择一款性价比高的锡膏。不能盲目地追求**格锡膏,关键还要看锡膏最后的焊接效果好不好,供应商的服务怎样。在**焊接出来的产品优良的情况下,选择价格便宜的锡膏。 其次合理使用锡膏。在使用锡膏的过程中,不可避免地会产生一些锡膏浪费现象,而我们要做的就是将使用过程中的浪费减少到较小。如**
焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER) (一)、助焊剂的主要成份及其作用: A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效; B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用; C、树脂(
在我们用锡膏对双面贴片进行焊接时,会出现掉件的问题,这是什么原因导致的呢?又该如何解决? 这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有: 1、电子元件太重; 2、元件的焊脚可焊性差; 3、焊锡膏的润湿性及可焊性差; 4、焊接时的炉温没控制好; 针对这4个问题,我们建议采用以下方法解决: 1.电子元件焊脚可焊性差,我们就**要焊接之前,对电子元件进行检查,剔除已被氧化的电子元件。
焊锡行业中每个厂家的锡膏配方不同、生产工艺不同、种类也会有一定的区别,其中无铅锡膏大致分为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏。那么低温、中温、高温锡膏三者有什么特点,区别在哪里,从表面上我们应该就可以看出为什么会这样命名,温度肯定是不同的,那么具体的特点及不同点在哪里,厂家为您总结如下: 低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低
公司名: 广源锡业有限公司
联系人: 叶先生
电 话: 13652612686
手 机: 13652612686
微 信: 13652612686
地 址: 广东东莞寮步华南工业区
邮 编: