在我们用锡膏对双面贴片进行焊接时,会出现掉件的问题,这是什么原因导致的呢?又该如何解决?
这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、电子元件太重;
2、元件的焊脚可焊性差;
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差;
4、焊接时的炉温没控制好;
针对这4个问题,我们建议采用以下方法解决:
1.电子元件焊脚可焊性差,我们就**要焊接之前,对电子元件进行检查,剔除已被氧化的电子元件。
2.锡膏润湿性及可焊性差,那我们就先试用下该款锡膏,不合格就弃用。
3.炉温没控制好。这是因为我们是双面贴片,两面都得焊接,因此,焊接*二面时采用的锡膏熔点一定要低于**面的锡膏熔点,这样就不会再掉件了。
4.如以上3个方面都控制好了,还是发生掉件的问题,那就是元件太重了,这时我们应先用红胶将其固定,然后再用锡膏进行焊接就可以了。
词条
词条说明
作为一个SMT贴片厂家,都希望能将锡膏的使用成本尽可能地降低一些。要降低锡膏的使用成本,应该如何做呢? **我们应选择一款性价比高的锡膏。不能盲目地追求**格锡膏,关键还要看锡膏最后的焊接效果好不好,供应商的服务怎样。在**焊接出来的产品优良的情况下,选择价格便宜的锡膏。 其次合理使用锡膏。在使用锡膏的过程中,不可避免地会产生一些锡膏浪费现象,而我们要做的就是将使用过程中的浪费减少到较小。如**
1.保存方法 锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。 2.使用方法(开封前) 开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。 3.使用方法(开封后) 1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不
1、锡膏在锡膏印刷机印刷前操作者使用**锡膏搅拌机搅拌焊膏使其均匀,较好定时用黏度测试仪或定性对焊膏黏度进行抽测。2、锡膏印刷机印刷过程中,对锡膏印刷质量进行 ** 检验,主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。3、在锡膏印刷机印刷实验或印刷失败后,印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行**清洗并晾干, 以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。4、严格在有
过程设备 在锡膏印刷过程中,印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。今天可购买到的丝印机分为两种主要类型:实验室与生产。每个类型有进一步的分类,因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到不同的性能水平。例如,一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型,而生产则会用另一种类型。还有,生产要求可能变化很大,取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的,较好是选择与所希望的应用
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