PCBA线路板加工污染有哪些？

时间：2019-06-15

PCBA线路板加工污染有哪些？
污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面：
1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;
2、PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物;
3、手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等;
4、工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒**物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。
以上说明污染物主要来源于组装工艺过程，特别是焊接工艺过程。
在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，*出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，保证焊接过程顺利进行。所以，在焊接过程中需要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着至关重要的作用。焊接中助焊剂的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成份是**酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性较差，更难清洗。
PCBA污染物分类及其造成的危害：
第一类 极性污染物
1.	焊剂活性剂（**酸、乙醇胺等）
2.	汗液、手印
3.	焊料浮渣
4.	元器件和PCB表面氧化物
造成的危害：
1.	电迁移
2.	支晶生长
3.	造成PCB线路、元器件引脚腐蚀，电路失效
第二类 非极性污染物
1.	焊剂中的松香及树脂等残留；
2.	高温胶带、胶黏剂残留
3.	皮肤指纹油脂
4.	防氧化油等
造成的危害
1.	吸附灰尘、静电粒子
2.	引起导电不良
3.	影响测试及接插件的可靠性
第三类 粒子污染物
1.	尘埃、烟雾、棉绒等
2.	细珠、锡渣
3.	静电粒子
4.	钻孔、冲孔操作中产生的玻璃纤维
造成的危害
1.	加剧污染危害


*提示：
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；
2. 以上文章未标明“转载”二字的，如需转载或者做其他用途，请与本官网站工作人员联系和取得授权。

词条
词条说明
【油墨水基清洗剂】油墨清洗剂的环保要求
油墨清洗剂的环保要求油墨清洗剂有一个明显的缺点，即溶剂的合量很高，在印刷车间中的挥发很严重，对印刷环境和工人的健康有严重的影响，成本又高。因此，很多印刷厂干脆采用汽油做为清洗剂。这样做合不合适呢？很明显，以牺牲环境和工人的身体健康来换取印刷成本的下降肯定是错误的。欧美国家于90年代前后通过环境保护法律（VOC法律），根据该法规定，所有使用**溶剂的地力必须满足以下要求：1．在作业车间外不应有**溶
PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层水基清洗剂
W3000是采用合明科技**技术研发的一款新型环保水基产品，对于各种类型的免洗锡膏残留、助焊剂残留、油污、手印、金属氧化层、及静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。配合超声波清洗工艺，可用于摄像头模组等具有高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗。该产品采用我公司**技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素。温和配方对FPC等板材所用敏感金属
PCBA线路板清洗的目的与必要性
PCBA线路板清洗的目的与必要性一、外观及电性能要求 PCBA线路板上的污染物较直观的影响时PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或者使用，有可能会出现残留物吸湿发白现象。由于在组件*量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和0201元器件，元器件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，进行局
PCBA线路板清洗合明科技分享：免洗工艺制程存在的可靠性风险
关键词导读：PCBA线路板、PCB、免洗助焊剂、水基清洗、电子元器件、SMT波峰焊、回流焊可靠性风险可靠性问题的高风险可能会发生，尤其是在高可靠性的终端使用环境。在免洗环境的设施内不好的工艺控制将会增加风险，特别是在工艺控制调整可以实时被进行的情况下。免洗工艺的事项将清洗和相关工艺控制转移到多个出价较低的供货商。较终测试和出货给客户之前，潜在的可靠性问题**会得到纠正。如果组件施加了敷形涂覆层