PCBA线路板加工污染有哪些？

时间：2019-06-15

PCBA线路板加工污染有哪些？
污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面：
1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;
2、PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物;
3、手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等;
4、工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒**物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。
以上说明污染物主要来源于组装工艺过程，特别是焊接工艺过程。
在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，*出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，保证焊接过程顺利进行。所以，在焊接过程中需要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着至关重要的作用。焊接中助焊剂的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成份是**酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性较差，更难清洗。
PCBA污染物分类及其造成的危害：
第一类 极性污染物
1.	焊剂活性剂（**酸、乙醇胺等）
2.	汗液、手印
3.	焊料浮渣
4.	元器件和PCB表面氧化物
造成的危害：
1.	电迁移
2.	支晶生长
3.	造成PCB线路、元器件引脚腐蚀，电路失效
第二类 非极性污染物
1.	焊剂中的松香及树脂等残留；
2.	高温胶带、胶黏剂残留
3.	皮肤指纹油脂
4.	防氧化油等
造成的危害
1.	吸附灰尘、静电粒子
2.	引起导电不良
3.	影响测试及接插件的可靠性
第三类 粒子污染物
1.	尘埃、烟雾、棉绒等
2.	细珠、锡渣
3.	静电粒子
4.	钻孔、冲孔操作中产生的玻璃纤维
造成的危害
1.	加剧污染危害


*提示：
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；
2. 以上文章未标明“转载”二字的，如需转载或者做其他用途，请与本官网站工作人员联系和取得授权。

词条
词条说明
锡膏网板清洗剂厂家合明科技分享：SMT锡膏印刷过程的常见印刷缺陷及解决办法
锡膏网板清洗剂厂家合明科技分享：SMT锡膏印刷过程的常见印刷缺陷及解决办法文章关键词导读：锡膏钢网、红胶钢网、网板清洗、水基清洗剂焊膏印刷是一项十分复杂的工艺,既受材料的影响,同时又跟设备和参数有直接关系,通过对印刷过程中各个细小环节的控制,可以说是细节决定成败，为防止在印刷中经常出现的缺陷,下面简要介绍焊膏印刷时产生的几种较常见的缺陷及相应的防止或解决办法。 1.2.1 印刷不完全印刷不完
合明科技介绍回流焊炉膛设备保养气雾型水基清洗剂
合明科技介绍回流焊炉膛设备保养气雾型水基清洗剂 SMT回流焊、DIP线波峰焊以及通过加热方式进行干燥固化树脂材料的隧道炉，随着运行周期时间关系，形成炉胆上树脂残留和固态物质残留粘接物，在长期高温作用下，有可能出现碳化现象和状态，变成了顽固污垢，对回流焊炉进行产品加工时所设定的技术参数和使用条件产生了不利的影响。往往该类（回流焊、波峰焊）设备都需要定期进行清洗和保养，一般来说，为了保证产品品质和设备
PCBA线路板清洗防水技术如何实现的？
PCBA线路板清洗防水技术如何实现的？纳米防水剂从功能上可以理解为纳米防水涂层、纳米防潮涂层、防盐雾腐蚀涂层，为电子产品防水提供了更好的解决方案。通过浸泡、喷涂的方式直接将纳米涂层应用于电子产品PCBA上，只要将PCBA在纳米溶液中浸泡几秒钟或采用喷涂的方式，取出后在常温下晾数分钟即可全干，这比传统三防漆类产品动辄要24小时才能全干节省了时间。纳米防水剂的施工工艺是喷涂或浸涂，更*一次性成形，涂
【钢网清洗机】钢网清洗机验收的依据与参考标准
钢网清洗机验收的依据与参考标准1.钢网清洗机的外表不可以出现影响正常工作和的机械损伤和腐蚀，表面层喷漆平滑，薄厚均匀分布，无杂质。2.内部结构器件与表壳的连接稳固，机器设备内部结构无异响线路整齐齐全。3.操作区上的仪表和数字应清楚，无痕迹4.机器设备能自动运作，运作稳定可靠，无异常响动，能持续性运作一星期，无故障发生。5.全自动钢网清洗机能完成持续性工作，机器设备整体性美观大方，布局合理，机器设备