阿莱思斯主要从事全自动点胶机、精密点胶机、高速点胶机、Mini点胶机和全自动Molding线的研发、生产和销售等,为客户提供整套液态封装解决方案。应用在半导体封装领域,在高科技的LED封装、MEMS、电声、PCBA等行业具有良好的技术优势。有多年LED封装行业经验,阿莱思斯对LED封装常见问题进行总结。 一、LED气泡 现象:LED封装产品有气泡 原因:1.碗内气泡,支架沾胶不良。2.支架气泡,固化温度过高,环氧固化过于激烈 3.裂胶,爆**:固化时间短,环氧树脂固化不完全或不均匀。AB胶**出可使用时间。4.灯头表面气泡,环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够,配胶时间过长。 处理方式:根据使用情况,改善工艺或咨询阿莱思斯提供解决方案。 二、LED支架爬胶。 现象:支架爬胶 原因:1.支架表面凹凸不平产生毛细现象。2.AB胶中含有易挥发材料。 处理方式:请与供应商联系或咨询阿莱思斯。 三、同一排支架上的灯,部分有着色现象或胶化时间不一,品质不均匀。 出现的现象:同一排支架产品品质不一。 原因:搅拌不均匀。处理方法:充分搅拌,尤其注意容器边角处,以使搅拌均匀。加同一批次同一剂量的色剂,但做出的产品颜色不一样。现象同一批次色剂做出产品颜色不一样。 原因:色剂结晶沉淀。 处理方法:色剂易结晶沉淀,使用前参考产品说明书加热搅拌均匀之后再使用。 四、硬化剂变色。 现象:硬化剂变色。 原因:1.预热 2.硬化剂长期放置或放置于高温的地方。 处理方法:1.硬化剂不可预热 2.暗处存放 3.不宜长期存放。 以上是阿莱思斯总结的LED封装常见问题,如需了解更多封装行业资讯可以咨询阿莱思斯。
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全自动点胶机应用的行业在不断的扩大,生产技术也在不断的创新。全自动点胶机广泛应用于半导体、电子零部件、LED制造等领域,在点胶的过程中遇到胶水发生气泡、溢胶问题也司空见惯。下面是我们阿莱思斯根据客户难点交出的有针对性的一套满足客户要求的方案。 应用要求: 1,胶水均匀点在产品杯内,不得点到杯外; 2,不得少胶、多胶、拉胶、空点; 3,针头不能戳到线和芯片; 4,点胶后不能产生气泡。 应用难点: 1
在LED封装中,需要在半导体芯片周围散布荧光粉,这样做的目的是为了完成荧光粉波长转换。在LED与萤光粉搭配时,需要对萤光体胶化,便于后期用精密点胶机进行点胶作业。通常来说,我们用环氧树脂来对荧光体进行点胶,之后再利用光纤的激光转换来使荧光体变成黄色发光体,剩余的蓝光在和荧光体完成混色后会变为我们平常所见到的白光。 精密点胶机的针对性非常强,除了传统意义的胶水可以使用,还可以使用膏体,而且膏体点胶效
精密点胶机在点胶过程中,如果点胶机针头没有选对,就会出现胶点太小或胶点太大等问题,所以精密点胶机在点胶的时候怎么选择针头就尤为重要。 精密点胶机在点胶的时候需要根据胶水不同,选择不同的针头。瞬间胶是使用锥形斜式针头,如果需要饶性就选择pp针头。UV胶:使用白色活塞以及斜式针头,也可以定制遮紫外线的针头。光固化胶:使用黑色不透明的针头。 精密点胶机针头选择方法。点胶胶点小,就挑选小号针头,压力小。
胶粘剂粘接的质量检验方法有很多,较常见的有:敲击法、液晶检测法、目测法、加压法、声阻法、超声波法。 1.敲击法:用小手锤敲击粘接表面,从发出的声音判别粘接质量。如果局部无缺陷,则敲击发出的声音清晰,反之,声音低沉,说明内部有缺陷、气泡。 2.液晶检测法:使用时将液晶及其填充剂涂于粘接接头表面.然后将其均匀迅速加热,当接头粘接层有缺陷时,由于其密度、比热和热传导率不同,从而引起结构对外部热量传导的不
公司名: 深圳市阿莱思斯科技有限公司
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