STM贴片机

时间：2019-07-27

SMT贴片机对元器件位置与方向的调整方法：

1.机械对中调整元器件和PCB板位置、调整Nozzle旋转方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型现已不再采用。

2.激光识别、X/Y坐标系统调整元器件和PCB位置、吸嘴旋转调整方向，此方式识别是飞行过程中的，但是不适合用于球栅列陈元器件BGA。

3.相机识别、X/Y坐标系统调整元器件和PCB位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，实现飞行过程中的识别的相机识别系统，可识别任何元件。这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种形状、大小的元器件，甚至异型元器件，SMT送料器（Feeder）有管状、带状、托盘（IC）形式。适于对批量不是很高生产，也可以用多台SMT贴片机并组合起来用于大批量生产。

人工手动贴装:操作简便，成本较低，要依靠操作熟练的人员来提高生产效率。
人工手动贴装主要工具：IC吸放对准器、真空吸笔、低倍体视显微镜或放大镜、镊子等。
SMT机器贴装：批量较大，供货周期比较紧，使用工序比较复杂，生产效果高，适合大批量生产。

SMT生产流程三：回流焊接（熔焊系统或称回流炉）
回流焊接工艺流程是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。首先PCB板进入140℃至160℃的预热温区时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的元器件焊端、助焊剂润湿焊盘、和引脚，焊膏塌落、软化，覆盖了焊盘，将氧气与焊盘、元器件引脚隔离；并使表贴元器件得到充分的预热，再进入焊接区时，温度以每秒2℃至3℃升温速率迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚扩散、润湿、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，会形成焊锡接点；直至PCB进入冷却区使焊点凝固。

SMT工艺是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT工艺和设备对操作生产现场要求要防止电磁干扰、电压稳定、防静电、有良好的废气排放设施和照明环境，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求（请阅读关于SMT贴片机环境要求和SMT贴片机维护），SMT现场操作人员要经过SMT知识和技术培训。

词条
词条说明
SMT贴片机厂房建筑要求
在SMT贴片机厂房建筑选择时，我们应考虑厂房要达到以下要求。1、楼层承重如果SMT贴片机等设备不是放置在一楼的话，则对楼层的载重有一定的要求，即楼层载重一定要大于等于500kgf/m2，SMT贴片机等设备才可以放置，否则会有危险。2、防静电由于目前元件生产场所必须有良好的防静电措施，生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。SMT贴片机厂房建筑生产场所的地面、工作台垫和坐椅等都应该符合
如何排除高速贴片机常见的故障?
高速贴片机错误元器件由高速运动的贴片头，从包装编带中取出，贴装到印制板上的过程中，会产生未取到、吸取后失落等几种吸取不良的故障，这些故障会造成大量元件损耗，根据我们的经验，元件吸取不良通常是由以下几种原因造成：(1) 雅马哈贴片机真空负压不足，当吸嘴取元件时，吸嘴处产生一定的负压，把元件吸附在吸嘴上，雅马哈贴片机其判定吸嘴拾取元件是否异常一般采用负压检测方式，当负压传感器检测值在一定范围内时
雅马哈高速贴片机日常保养及维护需要注意
雅马哈贴片机的保养维护分为周保养和月保养，下面就由雅马哈贴片机代理商阿诺迪来为大家整理归类一下：周保养：1.每周检查清洁xyw轴丝杆上的污渍;2.检查贴装头、导轨是否运行顺畅，如有异常声音或者动作不顺畅，则及时检查该部件是否有位移，并及时调整和涂润滑剂;3.检查清洁镜头上的污渍;4.检查xy轴导轨上是否有异物和残留物，如果机油有硬化则重新上油。月保养：1.检查灯光和雷射是否正常，如有异常及时调整
高速贴片机发展方向
高速、高精密、多功能、智能化自动贴片机的贴装速度、精度与贴装功能一直是彼此矛盾的，新式贴片机一直在尽力朝高速、高精密、多功能方向开展。因为雅马哈贴片机表面贴装元器件(SMC/SMD)的不断开展，其封装方式也在不断变化。新的封装如BGA、FC、CSP等，对贴片机的要求越来越高。美国和法国的贴片机为了提高贴装速度采用了“飞行检测”技术，贴片头吸片后边运转边检测，juki贴片机以提高贴片机的贴装速度。德