常见导热材料的优缺点及应用环境

时间：2019-09-28

作者：东莞市北一电子材料有限公司

导热硅胶垫：

优点：可以很好的填充发热器件与散热器之间的缝隙，可以调整的厚度很大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，有一定的减震作用，硅胶垫表面都带有微粘性，可操作性很强，使用寿命相对较长

缺点：0.5MM以下的制作工艺复杂，成本相对也较高

应用环境：发热部件与散热片之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间导热

导热硅脂：

优点：产品成半液体状态，导热系数相对比较高，可以涂抹的很薄，能很好的填充缝隙使发热器件与散热件的接触更好，带来的热阻也相对比较小，而且成本相对于硅胶片来讲较低

缺点：涂抹厚度不能太厚，不然会大大的降低导热性能，一般厚度不能低于0.2MM，不适用于大面积的涂抹，操作不是很方便，长时间使用之后高温下容易老化，会变干增加导热热阻，有一定的挥发性。

应用环境：高功率的发热元件与散热器之间，散热部件需要有自己的固定装置

导热双面胶：

优点:厚度非常的低，一般都在0.3MM以下，有很强的粘性，可以用来固定小型的散热器。

缺点：厚度不可以太厚，如果产品有一定间隙的情况下不能够使用，不可以重复使用，导热系数很低。

应用场景：功率不高的热源与小型的散热器之间，常用来固定散热器使用

导热相变化材料：

优点：常温下，成片状，厚度很薄，可操作性很强，达到一定的温度会发生相变成半液态装，填缝性强，相变过程中有瞬间的吸热能力。

缺点：不好储存和运输，成本相对较高。

应用环境：一般使用在散热模组上较多

词条
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