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焊锡膏 也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成*连接。
成份作用焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)
(一)、助焊剂的主要成份及其作用:
A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;
B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
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氧化板锡膏专门针对特殊焊接需求,具有一定粘性及触变特性的膏状体。 在散热器焊接过程中,先将锡膏用印刷或点 涂的方式涂布到其中一个组件上,然后把另一组 件贴上去并用夹具夹紧。锡丝针对镀金,不锈钢,镀镍铝焊接,锡膏主要用于高科技**,医疗器械产品的锡膏,裸铜板镀金污染氧化不上锡等传统锡膏焊接不良制造。产品技术成熟,焊接性能巨佳。高可靠性,润湿性,焊后无残留物产生。外观美观,性能好!专门从事**类产品的焊料生产、销售,医疗类血压计,医疗设备类产品的焊料销售。LED焊接锡膏,灯板焊接,灯珠焊接锡膏等。解决焊点不扩散,PCB不上锡,线路板氧化的锡膏
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