镀金板焊锡膏高品质锡膏厂家解决不上锡难题

时间：2019-11-05

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焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成*连接。
成份作用焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)

(一)、助焊剂的主要成份及其作用:

A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;

B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;

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氧化板锡膏专门针对特殊焊接需求，具有一定粘性及触变特性的膏状体。在散热器焊接过程中，先将锡膏用印刷或点涂的方式涂布到其中一个组件上，然后把另一组件贴上去并用夹具夹紧。锡丝针对镀金，不锈钢，镀镍铝焊接，锡膏主要用于高科技**，医疗器械产品的锡膏，裸铜板镀金污染氧化不上锡等传统锡膏焊接不良制造。产品技术成熟，焊接性能巨佳。高可靠性，润湿性，焊后无残留物产生。外观美观，性能好！专门从事**类产品的焊料生产、销售，医疗类血压计，医疗设备类产品的焊料销售。LED焊接锡膏，灯板焊接，灯珠焊接锡膏等。解决焊点不扩散，PCB不上锡，线路板氧化的锡膏

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C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;

D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;

词条
词条说明
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